Symwave(芯微科技)发表首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)方案。并于加州圣荷西举行的高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbps进行现场展示，较目前最快速的USB装置速度提升了十倍。在会中亦同时首次公开发行最新的1.0版规范。SuperSpeed USB可与现今已出货超过100亿个USB装置向下兼容，并能提升高达10倍的传输速度，同时还能降低功耗。

Symwave的Quasar PHY方案将锁定快速成长的「sync-and-go」(同步转发)应用，例如外接储存装置、可携式电话、媒体播放器、HD摄影机、以及其他需要高速数据传输的应用。

In-Stat资深分析师Brian O’Rourke指出，光是2007年，全球就出货了超过26亿个USB埠，由此可以想见USB3.0的庞大市场机会，并将大幅取代其他所有的有线互连技术。根据我们今年四月所发布的有线USB 2008：SuperSpeed时代即将来临(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)报告中指出，从2009至2012年，USB3.0市场的年复合成长率将超过100%，到2012年将达到超过5亿个装置的出货量。而1.0版本的公开发行，以及Symwave的硅晶方案已经就绪，这两个因素将会是推动市场如期成长的重要力量。