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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年02月23日 星期三

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硅统科技(SiS)表示,SiS756高阶PCI Express芯片组在经过完整测试后,确实能呈现PCI Express 16个信道全开与支持HyperTransport 1G高速传输接口的强劲效能表现。SiS756芯片组经过显示适配器驱动程序验证后,证实在芯片规格中PCI Express接口的16个信道都能正常且高效率的运作,另外透过SiSoftware Sandra专业评测程序进行测试,SiS756芯片组确实拥有高达1GHz的超高传输频率,完全达到HyperTransport 1G的高标准要求。

专为AMD Athlon 64 FX平台量身打造的SiS756芯片组,支持高阶绘图卡所使用的PCI Express x16接口,可以提供高达8GB/s的数据双向传输带宽,将大幅超越目前AGP 8X所提供的2.1GB/s传输速度,对于高度要求内存带宽的3D应用程序,PCI Express技术将打破现有的带宽限制,加速升级AMD平台中的多媒体影音效果。

除了高效能的北桥芯片表现,为了带给PC用户最有弹性的使用设定,SiS756搭配SiS965南桥芯片,不仅装备PCI Express接口及Gigabit Ethernet功能,更拥有四组Serial-ATA端口,提供更具弹性的硬盘及周边扩充功能;同时硅统科技应用在SiS756/SiS965芯片组上的HyperStreaming Technology与AMD平台中的HyperTransport Technology共同搭配,让系统在多任务作业的环境中,仍可保持最充沛的资源使用,发挥AMD64平台几近完美的效能表现。

關鍵字: 一般逻辑组件 
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