三星电子（Samsung）今日宣布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片（DDI）而新开发的散热封装技术解决方案，三星的全新超低温薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封装解决方案，透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻，进而提升高效能与高分辨率电视的散热。

图为三星专为高阶电视应用而新开发的低温薄膜覆芯片 BigPic:361x240

“随着消费性电子的高效能功能愈来愈普遍，只调整产品设计中一个特定面向，不能完全解决散热量的问题”三星系统LSI封装发展部门副董事长Sa-Yoon Kang表示，“这个新的u-LTCOF封装是一个创新的解决方案，为了重要的散热问题，同时考虑封装技术与模块架构。我们预期此u-LTCOF解决方案也可适用其他需要高速处理的半导体芯片，例如数字电视的系统芯片。”

三星于2007年首度发表其低温薄膜覆晶（Low Temperature Chip On Film, LTCOF），运用一薄膜金属贴片有效的分散来自DDI的热能，相较于传统的薄膜覆晶（COF）封装，可改善30%的散热量。三星全新的u-LTCOF使用具高热传导性的黏弹性硅胶 （viscoelastic silicone）取代薄金属膜 (thin metal film)，相较于LTCOF封装，可提升超过20%的热传性。

此外，这个新解决方案可提供显示面板制造商相当的成本竞争优势，由于使用黏弹性硅胶的封装方式不需要额外的薄金属膜或导热片。

三星全新的u-LTCOF封装是专门为了用于240Hz Full HD和3D LED电视，以及60/120Hz中尺寸到大尺寸LCD与电浆电视的DDI而设计，可显著且有效地改善这些高效能、具进阶功能的电视对散热的需求。