奥地利微电子公司宣布，为楼氏电子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。

SiSonic以楼氏电子于2002年发布的CMOS / MEMS技术平台为基础，至今已发产至第五代的硅晶麦克风产品，到目前为止整个产品系列已出货超过10亿颗单位。成熟和不断推陈出新的设计系列支持高性能、高密度的创新应用，如手机、笔记本电脑、数字相机、可携式音乐播放器和其他可携式电子设备。

MEMS麦克风由两颗晶粒(die)、MEMS传感器单元和CMOS电路构成。声学讯号在MEMS中转换为电容变化。接着CMOS IC会将电容变化转换成数字或模拟输出电压，然后再透过行动装置中的其他组件进行处理。奥地利微电子的高性能模拟ASIC是一个超低噪声、低功耗、低电压的MEMS接口系统，可实现较小的芯片面积和较低的成本，同时还可满足高制造质量和高电压能力的要求。

楼氏电子总经理Mike Adel表示，找到适合的IC是SiSonic MEMS麦克风成功的关键因素。奥地利微电子具有独特的能力、深度和可靠性，这项合作关系将有助于在未来几年扩大楼氏在MEMS麦克风技术的领导地位。