账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI 携手 6WIND 推出多核心处理器的优化封包处理软件
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年03月20日 星期二

浏览人次:【5445】

德州仪器 (TI) 与软件定义 (software-defined) 网络最高标准的 6WIND 日前共同宣布,6WINDGate 软件解决方案支持采用最新 KeyStone II 多核心架构的 TI 新款可扩充 28nm 多核心处理器。

6WINDGate 提供封包处理软件的全面性预先整合 (pre‐integrated) 套件,TI 的客户无需为结合多个来源的个别通讯协议,并且/或者设计客制优化功能,而投入工程资源。因此 OEM 能更加简易地为行动及云端基础架构应用,设计高效能、可软件升级、符合电源及成本效益的网络平台 (networking platform)。

6WINDGate 软件提供经验证的解决方案,能够解决高阶网络设备开发人员所面临的效能、扩充性、软件兼容性及上市时程等挑战。6WINDGate 包含一整套控制平面模块、高效能网络堆栈 (networking stack),以及为了在 TI KeyStone II 多核心处理器上能发挥最大效能所特别优化的各种数据平面通讯协议。

6WINDGate 快速路径架构 (fast path-based architecture) 与标准操作系统 (standard Operating System) API 完全兼容,能够让 OEM 将现有应用软件移植至 TI 的 KeyStone II 架构,因而可运用 TI 的内建 (on-chip) 网络协同处理器 (network coprocessor),并降低上市时程及排程风险。

關鍵字: 封包处理软件  TI  6WIND 
相关产品
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器
TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年
贸泽携手德州仪器推出最新电子书 克服都市空中运输挑战
  相关新闻
» 施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包
» 德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM5JJTTESTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw