账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
建构电信企业级媒体伺服器平台

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕报导】   2003年04月11日 星期五

浏览人次:【1371】

德州仪器(TI)宣布,备受业界信赖的通讯产品与服务供应商NMS通讯公司,选择以TI的矽晶与软体技术,建构其新一代的电信企业级VoIP平台。

NMS的高密度产品为结合PSTN与IP电话解决方案的可扩充式高效能发展平台,专为增强通讯服务与封包媒体伺服器所需之连线能力、弹性和效能而设计。在这项协议签定后,NMS下一代的电信企业级平台系列,将建构于拥有最佳化软硬体架构的TI TNETV3010 之上。

每颗TNETV3010处理器都内建六组平行处理式数位讯号处理器(DSP) 引擎,可提供1.8GHz的处​​理速度、超过24Mbit的整合记忆体、以及TI强大的Telogy SoftwareO VoIP软体。 TI TNETV3010的最佳化设计可提供高通道密度、低功耗与优质电话语音等特性,是一套完整的解决方案。

關鍵字: 微处理器 
相关产品
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
  相关新闻
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
» ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35%
» 仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化
» 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
» 资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89S20T7ZWSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw