慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力。

慧荣科技推出第三代PCIe Gen4 SSD控制晶片，满足次世代TLC和QLC 3D NAND设计需求

SM2268XT搭载双核心ARM R8 CPU，内含四个PCIe 16Gb/s资料汇流排，并支援四个NAND 通道，每个通道最高可达3,200 MT/s，让SSD设计人员能够充分利用次世代高速TLC和QLC 3D NAND，开发出更高效能SSD。

其多核心设计可自动平衡运算负荷，以提供领先业界的超高效能，循序读/写速度可达7,400/6,500 MB/s，随机读写可达1,200K IOPS。此外，其先进的架构有助於提供更低耗电及更严密的资料保护，为具备成本效益的DRAM-less PCIe Gen4 NVMe SSD解决方案带来更高效能与高可靠性。

SM2268XT采用全新的系统架构、主机记忆体缓冲器（HMB），搭载慧荣科技全新第八代 NANDXtend ECC技术，结合专利的4KB LDPC ECC引擎和RAID功能，提供极隹的错误校正能力。

SM2268XT是专为符合成本效益的次世代TLC与QLC 3D NAND所设计，让具备成本效益的SSD能够广泛应用於各种类型的笔电，不管是高效能、市场主流或初阶的机种。

慧荣科技总经理苟嘉章表示：「我们很自豪能为消费级SSD市场开发出SM2268XT。我们的SSD控制晶片在PC OEM的新案不断增加，SM2268XT的推出更展现我们致力於研发这些客户所想要与需要的产品，以支援更高速的次世代NAND快闪记忆体。」

??侠株式会社（KIOXIA Corporation）记忆体部门资深协理Atsushi Inoue表示：「我们对慧荣推出这款高效能PCle Gen4控制晶片感到兴奋。相信SM2268XT能搭配我们顶尖的BiCS FLASH技术，将高效能SSD的标准推升到更高层次。」

Forward Insights总裁Greg Wong表示：「PCle Gen4 SSD在2022年的出货量呈现双倍的爆炸性成长。在未来几年，预计仍将扮演PC主流储存的角色。慧荣科技最新的SM2268XT DRAM-less控制晶片可为PC提供兼具价格效益与效能的储存产品，同时支援最先进的3D NAND技术。」