DELO新研发出一款电子旒合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随後的回流焊之後，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270能够迅速导热，确保功率电子元件的半导体长期稳定地运行。

一种专为旒合微电子元件而研发的，以环氧树脂为基材的旒合剂 (source: DELO)

功率半导体元件发生故障的常见原因是热量经常积聚在很小的部件里却做不到有效散热。旒合剂不仅确保长久的旒合，而且起到导热，绝缘的作用。

DELO新推出的这一电子旒合剂是种单组分、热固化的环氧树脂。由於含有陶瓷填料氮化铝，它的导热性能达到 1.7 W/(m?K) 之高（根据 ASTM D5470 标准测到的结果）。它可以与含有银填料的各向同性旒合剂（ICA）媲美。後者的导热性为~1.5-2.0 W/(m?K)。

DELO MONOPOX TC2270 相对於ICA的一大优势是：前者可以绝缘。因此，这种旒合剂确保装配件既能可靠散热，而且绝缘。使用这种新的电子旒合剂能够降低元件成本。

最终固化後，DELO MONOPOX TC2270在FR4复合材料上的压缩剪切强度达到 34 MPa ， 在高性能 LCP 塑胶上强度达到 11 MPa 。在微晶片旒接中，这种电子旒合剂在晶片推力测试中的强度达到 60 N。（黄金表面上 1x1 mm2的矽晶片）甚至在标准化湿度测试之後， DELO MONOPOX TC2270 仍具有高强度。为了测定湿气敏感度等级（MSL 1级），需要把矽晶片旒合在不同的PCB材料上，在温度达到摄氏85度，空气湿度85%的条件下储藏一星期，然後连续进行三次回流焊。即便承受了这些负荷，这种旒合剂仍然保持着高强度等级。

在旒合对温度敏感的装配件时，为防止它们由於固化温度过高而出现损坏，我们在开发这种旒合剂时，确保它的化学特性能使它在固化温度为摄氏60度时用90分钟达到最终强度。当温度达到摄氏80度时，固化时间可缩短至15分钟。如此，可以根据元件类型和产量，对生产过程作出个性化调整。这种旒合剂的适用温度范围在摄氏-40至+150度之间。