半導體解決方案供應商瑞薩電子公司今天推出RE系列產品家族，該系列涵蓋了該公司目前與未來的能量採集嵌入技術控制器。RE系列是以瑞薩獨家的SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide，矽晶薄氧化物埋層）製程技術為基礎，可顯著降低活動和待機狀態下的功耗，進而不必更換電池或充電。

RE系列是以瑞薩獨家的SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide，矽晶薄氧化物埋層）製程技術為基礎，可顯著降低活動和待機狀態下的功耗，進而不必更換電池或充電。

量產的RE01產品群，其前身為R7F0E嵌入式控制器。今天還發佈了全新的RE01產品群評估套件，該套件讓使用者來使用RE01產品群晶片，可以開始針對能量採集技術的應用產品，做系統的評估。

瑞薩電子SoC業務部門物聯網和基礎設施事業群資深副總裁Hiroto Nitta表示：「能量採集技術汰除了電池維護相關的人工和成本，是相當環保的關鍵解決方案。我感到非常榮幸的是，瑞薩電子利用SOTB進行的技術創新，已經實現了這些替代能源解決方案，而且，瑞薩借助全新的RE01評估套件，將可以讓全球的工程師能夠儘快開始評估作業。我們希望如此一來，由能量採集技術供電的物聯網裝置就會加快普及的速度。」

全新的RE01評估套件的特色為內建一顆RE01嵌入式控制器的評估板，還有一組用於能量採集技術元件的介面，和一組可充電電池介面，以及一組與Arduino相容的介面，用於輕鬆擴充和評估感測器板，再加上一個Pmod連接器，用來擴充和評估無線功能。此外，同一包裝中還裝有一片超低功耗MIP LCD擴充板，這些特性讓使用者可以儘快評估顯示功能。該套件還包含範例程式碼和應用指南，可用來參考電池免維護的電源管理設計，並支援CMSIS（ARM的Cortex微控制器軟體介面標準）的驅動程式軟體。

此外，還提供範例程式碼，用於超低功耗A/D轉換器、數位濾波器和FFT（快速傅立葉轉換）子程式、2D圖形MIP LCD顯示幕，以及提高安全性的安全啟動和安全韌體更新功能。該套件可實現在系統層級，採用以RE01 家族晶片為基礎的能量採集技術，並將加快電池免維護設備的開發。

IAR Embedded Workbench for Arm可以使用高效和節能的IAR C/C ++編譯器，e² studio則可以使用免費GNU編譯器，這兩套都可以作為開發用的環境。

關於RE系列

瑞薩的能量採集技術晶片採用了該公司獨特而革命性的SOTB製程科技，讓工程師能夠同時實現低有效電流和低待機電流，並於低電壓下實現高速操作。RE01晶片是32位元控制器，足以實現智慧型功能，但能量採集科技所提供的電能，是由環境能量，例如光照、振動或流體流動等，只能取得較低準位的電能。

RE01嵌入式控制器產品組具有ArmCortex-M0+核心，能夠以高達64MHz的時脈頻率操作，並提供高達1.5MB的低功耗快閃記憶體和256KB SRAM。RE01晶片可以在低至1.62V的電壓下執行，產品陣容包括三種封裝版本：156接腳WLBGA封裝、144接腳LQFP封裝和100接腳LQFP封裝。RE01晶片還包括一組能量採集技術控制電路，一組超低功耗14位元A/D轉換器，以及一組可以旋轉、放大或反轉圖形資料的低功耗電路。

這些嵌入式控制器在用作生物監測器，或是室外的環境感測應用時，藉由從訊號資料中排除雜訊，可以讓應用產品實現出執行高精度的感測和資料判斷。由於這些嵌入式控制器汰除了各式各樣的電池維護需求，所以有助於物聯網設備越來越廣泛的使用，例如可穿戴裝置就不再會有給電池充電所帶來的不便，還有用於居家、建築物、工廠和農場的感測應用，這些用法都難以手動更換電池，或為電池充電。

瑞薩電子將在2020年繼續擴展RE系列，增加新成員，包括具有小容量規格快閃記憶體的256 KB晶片。

能量採集技術系統是朝著實現智慧化和環保意識社會的目標，所邁出不可或缺的一步。瑞薩將以SOTB技術為核心，繼續開發創新技術和解決方案，以實現這些系統的成長。

該評估套件現已供貨，每單位的參考價格為344美元（未稅）。