帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
研華採用高通嵌入式晶片推出3.5吋單板電腦及精簡型電腦
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年06月13日 星期二

瀏覽人次:【8816】

研華科技(Advantech)推出首款搭載Qualcomm ARM Cortex-A53 APQ8016 四核心高效能處理器的嵌入式解決方案: 3.5 吋單板電腦RSB-4760和精簡型電腦EPC-R4760。運算效能、電源管理和多樣無線連線能力為工業用物聯網閘道器的三大關鍵需求,研華RSB-4760和EPC-R4760採用 Qualcomm APQ8016平台,一次具備這三大關鍵特色,更進一步提供更安全的加密功能及支援多種嵌入式作業系統,為各種嵌入式應用市場最佳化的工業用 IoT 閘道器解決方案!

研華採用高通嵌入式晶片推出3.5吋單板電腦及精簡型電腦可滿足工業物聯網應用
研華採用高通嵌入式晶片推出3.5吋單板電腦及精簡型電腦可滿足工業物聯網應用

運算效能

RSB-4760和EPC-R4760採用Qualcomm APQ-8016 SoC,其中整合了四顆ARM Cortex-A53處理器核心、Adreno 306高效能繪圖引擎以及64位元的LPDDR2/3記憶體控制器,可讓RSB-4760和 EPC-R4760具備高效能應用所需的完美運算能力,並帶來優異的使用者體驗。

電源管理

Qualcomm也提供適用於APQ-8016平台的電源管理IC (PMIC)的創新設計,為行動裝置/手持裝置帶來所需的絕佳電源效率。RSB-4760和EPC-R4760使用同款的PMIC,適合各種作業環境的低耗電應用。

多樣無線連線能力

RSB-4760和EPC-R4760整合 Wi-Fi、BT和GPS等內建無線解決方案,並額外搭載 mini PCIe、M.2和SIM卡插槽,客戶可以使用擴充模組來增加 3G/LTE 連線能力。綜合上述所有優勢,RSB-4760和EPC-R4760得以成為立即可用的多種無線連線解決方案,支援您的工業 IoT 應用。

嵌入式軟體支援

在軟體支援方面,RSB-4760 和 EPC-R4760 提供不同層級的軟體服務,可在設計階段協助客戶。從作業系統選擇開始,RSB-4760和EPC-R4760即提供Dabien Linux、Yocto Linux、Android 和 Win 10 IoT Core 的選項。針對中介軟體層級,研華在RSB-4760和EPC-R4760 納入WISE-PaaS/RMM API,以協助客戶輕鬆的快速存取並控制GPIO、背光、看門狗計時器、硬體即時狀態、等特色。針對雲端服務,RSB-4760和EPC-R4760可連接至Microsoft Azure、Amazon Web Services (AWS) 或其他第三方解決方案,能夠取得適用於不同 IoT 應用的進階雲端服務。

研華的硬體/軟體功能與自訂服務組合,3.5吋單板電腦RSB-4760與精簡型電腦EPC-R4760適用於全新IIoT應用開發。研華3.5吋單板電腦RSB-4760與精簡型電腦EPC-R4760已上市!

RSB-4760 和 EPC-R4760 特色

*Qualcomm ARM Cortex-A53 APQ8016 四核心 (最高達 1.2 GHz)

*內建 1GB LPDDR3 記憶體與 8GB eMMC

*1 個 HDMI、1 個 RS-232/422/485、1 個 GbE、2 個 USB 2.0、8 個 GPIO

*高度整合的內建無線連線能力 - Wi-Fi、BT 和 GNSS

*可擴充的無線連線能力 - M.2、mini-PCIe

*支援DC寬電壓輸入

*支援 Android、Linux 及 Win 10 IoT Core作業系統

關鍵字: 單板電腦  精簡型電腦  3.5吋  工業物聯網  嵌入式晶片  研華  Advantech  Qualcomm(高通ARM  工業電腦 
相關產品
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗
IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用
IAR產品新版增強雲端除錯和模擬功能
大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用
控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器
  相關新聞
» 科盛科技於印尼雅加達設立新據點 深耕東南亞市場
» Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作
» 智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動
» 拜耳與微軟合作推出針對農業的生成式AI模型,進軍智慧農業市場
» 金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型
  相關文章
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» CAD/CAM軟體無縫加值協作
» 雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
» Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI8K2THESTACUKP
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw