廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。

廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台，而且內建溫度感應偵測器；此新一代記憶體模組可有效降低系統熱當機的風險、使電源使用效率最佳化，更能大幅提昇系統整體效能，非常適用於對穩定性有嚴苛要求之專業伺服器及工作站主機。

對於專業伺服器及工作站主機的電腦系統而言，如何維持系統平台的穩定性是一大考驗。廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體內建的溫度感應偵測器可隨時監控記憶體模組運作時的溫度，協助伺服器管理熱力參數，有效降低系統熱當機的風險。而且藉由系統精確的溫度監控，能即時啟動風扇運轉，降低不必要的功率消耗，使電源使用更有效率，也可確保系統運作時的穩定度及整體效能表現。

廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體，符合JEDEC制定的DDR3標準規格，採用新式Fly-by電路架構設計，可使DRAM與控制器（Controller）間的訊號傳輸更有效率；支援ODT技術，可降低高速運作時記憶訊號回授，提高記憶體時脈的極限值。而且堅持使用原廠記憶體顆粒FBGA封裝技術，能提供更佳的散熱及提升資料傳輸時的速率。廣穎電通DDR3雙通道包裝，每組均經過100%雙通道嚴密測試；高效能穩定耐用，高度相容性保證。