未來英飛凌 IGBT 高功率模組 (IHM) 將可使用更長的時間。更強固的結構與大幅提升的熱傳導特性提升了平均使用壽命，在相同的使用情況下，可達前一代產品的十倍以上。主要的優點是，儘管涉及必要的變更，但是模組的電子與機械參數皆維持不變，因此無需重新進行認證，品質驗證範圍也降至最低。

因此，客戶只需付出極少的開發作業或支出，即可受惠於 IHM 系列產品的耐用性與可靠性。儘管產品經大幅改良，但價格不變。全新的 IHM-B Enhanced 模組將於 2014 年 8 月開始量產。

IHM-B Enhanced 模組使用壽命的大幅提升可歸因於兩個主要因素。第一，新的製造技術使黏合線連接更強健。如此可提高模組元件對於與開關相關之功率循環的彈性。相較於前代產品，IHM-B Enhanced 的功率循環特性提升了兩倍。

其次，藉由結合碳化矽鋁 (AlSiC) 基板與氮化鋁 (AlN) 基底，IHM-B Enhanced 的熱傳導性獲得提升。依據所使用的拓撲，熱阻降低 16% - 18%。例如，以 2400 A 單一開關模組而言，將由每千瓦上升9.3度 (IHM-B) 降至每千瓦僅上升7.8度 (IHM-B Enhanced)。大幅改善模組運作時的散熱能力，可緩和容易發熱的特定元件，例如晶片與黏合線。

英飛凌 IGBT 高功率模組主管 Bjorn-Christoph Schubart 表示：「英飛凌的 IHM-B Enhanced 模組採用了全新的製造技術以及基底材料。自 2012 年底起，已在風車等各種具有挑戰性的應用中，實測證明其可行性。藉由大幅延長產品使用壽命，維持一貫的產品優異性創造價值，我們的高功率模組領域將繼續維持領先地位。高水準的產品可靠性與價格穩定性對於成長市場的客戶特別有利，例如運輸、工業驅動器及再生能源。」