美高森美(Microsemi)公司推出新一代儲存輸入/輸出(I/O)控制器產品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產品均由美高森美的統一智慧儲存堆疊(Unified Smart Storage Stack)推動。這種新型智慧儲存平台的推出，顯著增強了美高森美資料中心應用伺服器儲存解決方案的產品陣容。

新一代儲存輸入/輸出(I/O)控制器平台SmartROC 3100和SmartIOC 2100。

美高森美的智慧儲存堆疊是業界性能最高並且最可靠的儲存控制器軟體平台之一，到目前為止的出貨量超過了三千萬個。現在，已進入生產的智慧儲存平台具有先進的安全特徵，如建基於maxCrypto控制器的加密和企業級資料保護支援，同時具有極高性能，與前一代產品及競爭產品相比，功耗明顯降低，並具有顯著的營運成本優勢。該解決方案隨機讀取I/O運作每秒高達160萬次，與其他競爭性解決方案相比，功耗節省35%以上。

美高森美副總裁兼擴展儲存事業部經理Pete Hazen表示：「我們的新一代伺服器儲存解決方案為主機匯流排轉接器(HBA)、獨立磁碟容錯陣列(RAID)和其他應用提供通用的韌體和軟體堆疊，使我們的原設備製造商、原設計製造商和超大型客戶能夠推出各種快速上市的客製化主機板。隨著今年年底的新一代伺服器平台的發布，我們的主要客戶落實了生產推出的設計資格，所以他們的回饋結果非常好。 」

美高森美的智慧儲存解決方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬碟(HDD)或固態硬碟(SSD)的伺服器儲存應用中使用。根據市場研究公司IDC預測，一直到2020年年末，每年SAS/SATA HDD和SSD的出貨量將佔所有企業硬碟的80%。美高森美的智慧儲存解決方案圍繞SSD性能，進行性能最佳化及針對建基於HDD的冷儲存進行功耗最佳化。除了各種混合SSD/HDD應用之外，還可為純粹SSD和純粹HDD這兩種極端部署情況提供各種功能。它們還支援多種資料保護方案，包括RAID、糾刪碼和資料複製。

IDC還預期，伺服器每年出貨量將在2020年成長到近1,200萬台。根據市場研究公司Gartner的報告指出，惠普企業 (Hewlett Packard Enterprise) 是公認的伺服器市場領先公司，以收入計算，市場佔有率達18%以上。

惠普企業DCIG韌體、軟體及選項副總裁Scott Farrand指出：「今日的資料密集應用大行其道，惠普企業致力於提供客戶所需的性能、可靠性、安全性和效率，讓他們應對資料儲存的要求。憑藉與美高森美這些技術供應商?手合作，加上他們的先進儲存控制器架構，惠普企業能夠開創以伺服器為基礎的創新儲存功能，以提供所需的擴展規模、速度和復原力，讓我們的客戶能夠快速地從其資料中獲得新的見解，幫助他們超越業務目標。」

美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100與該公司的統一智慧儲存堆疊相結合。美高森美的統一智慧儲存堆疊、SmartRoC和SmartIOC產品系列相輔相成，加上美高森美 SXP系列SAS擴展器組合，為儲存管理和連線性提供全面的伺服器解決方案。美高森美的統一智慧儲存堆疊以及第四代SmartRoC 3100和SmartIOC 2100控制器產品系列已可提供生產批量。

產品特色

‧針對所有不同產品型款的通用韌體和軟體堆疊，提高了可靠性，並改善了終端客戶體驗和減少了資格工作量

‧密度最佳化，可提供8、16、和24埠配置，適用於12Gbps SAS和6Gbps SATA

‧16和24埠型款還可提供兩個額外的專用啟動硬碟埠

‧支援最新儲存媒介，包括用於高性能應用的最新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD，及用於冷儲存應用的SAS或SATA疊瓦式磁記錄(SMR)硬碟

‧符合基本規範3.1的PCIe Gen 3 x8主機介面

‧適用於RAID 0/1/10/5/6/50/60的增強硬體加速

‧第三代靜態資料控制器加密引擎maxCrypto

‧針對RAID應用，大幅整合節省空間和降低材料清單成本的綠色備份部件，且具有保護寫入快取