半導體製造商ROHM（羅姆電子）推出車用電子首創雙元件（Double Cell）架構，工作溫度125°C保證且支援SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』（非揮發性記憶體）產品。ROHM提倡的高可靠性雙元件架構，已推展到全系列的EEPROM產品。此外，此新產品為模鑄型（Mold Type）產品最高規格的125°C保證工作溫度，同時擁有6kV靜電耐壓，即使是在行車電腦（ECU）的嚴酷環境下，在讀取預設值及寫入狀態資料時也能夠實現高度的可靠性。依記憶體容量及封裝方式的不同，此系列產品共推出12品項。

EEPROM產品

近來年，汽車正急速電子化中，往往使用數十個ECU（行車電腦）來對對汽車的各部位進行各種電子控制。但在汽車這樣的特殊環境下，很可能會因為啟動引擎時所造成的突波、靜電、振動、及發熱等因素，因而使得電子零件經常處於故障的危險當中，因此具有高可靠性的電子零件便成為車用電子的必備條件。

ROHM此次所研發的『BR25H□□0系列』，可達到模鑄型（Mold Type）產品中最高等級125°C工作溫度保證，以及業界最高等級的靜電耐壓6kV（HBM）。這是因為ROHM在產品的設計中除了加入了在民生消費用途方面大受好的雙元件（Double Cell）、雙重復位（Double Reset）、純金接點連接／純金導線之外，並透過包含電路與製程的高度備用設計（Redundancy Design），徹底進行篩選檢測（Screening）及除錯（Debugging）所達成。不但可保證於85°C的工作環境下寫入資料高達100萬次，更達到業界首創，保證可於125°C的工作環境下寫入資料達30萬次。

此新產品將於今年2月開始樣品出貨（樣品價格：200日圓），並預定自2007年9月起每月量產200萬個，前段製程將由Rohm Apollo Device Co., Ltd.（位於日本福岡縣）進行，後段製程則由ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC.（位於菲律賓）負責進行。

ROHM藉由獨創的雙元件結構及車用電子進階產品持續追求「高可靠度EEPROM」的目標，期望能夠對於汽車電子產業帶來貢獻。