意法半導體（STMicroelectronics,ST）發佈STiD325（產品代碼為巴塞隆納：Barcelona）的DOCSIS 3.1晶片組。新產品適用於寬頻CPE纜線數據機、嵌入式多媒體終端適配器（embedded Media Terminal Adapters，eMTA）和數據閘道器，若連接機上盒晶片組，還可用於影音閘道器（Video Gateway）。

意法半導體（ST）發佈STiD325的DOCSIS 3.1晶片組高成本效益、性能，符合未來的創新架構，為DOCSIS 3.1市場部署做好準備。

DOCSIS3.1由有線電視產業聯盟CableLabs開發設計，利用OFDM多載波調變系統搭配低密度的同位元檢查正向錯誤校正（Forward Error Correction）提升頻譜效率，為現有的混合光纖同軸電纜（Hybrid Fiber-Coax，HFC）網路開啟數千兆位元數據時代。

意法半導體事業群副總裁暨消費性電子產品部總經理Philippe Notton表示：「我們的創新平台架構為DOCSIS 3.1的商用做好了充足準備，有助於實現巴塞隆納（STiD325）成為有線電視產業最佳參考產品的這一目標。作為數千兆位元電纜閘道器的獨立晶片組，或與Monaco系統單晶片整合，用於超高畫質（UltraHD）影音媒體閘道器，意法半導體為用戶提供一個完整的解決方案，加快應用設計。」

巴塞隆納（Barcelona）與DOCSIS 3.1技術規範完全相容，包括：

‧２個OFDM 196 MHz下行通道；

‧32個單載波DOCSIS 3.0 QAM 下行通道；

‧２個96 MHz OFDM-A上行通道；

‧8個單載波DOCSIS 3.0 QAM上行通道；

意法半導體研發DOCSIS技術的歷史悠久，不僅為DOCSIS標準開發提供資源，亦參與了所有的驗收測試及互通性測試。作為意法半導體參與產業標準化的價值展現，巴塞隆納早期平台在今年初全球首個端到端（end-to-end）DOCSIS 3.1現場測試中表現成功。

巴塞隆納（STiD325）樣品已開始提供給主要客戶，內建預先整合的RDK-B軟體包括DOCSIS 及Packet-Cable協議堆疊。（編輯部陳復霞整理）

技術特色

‧高性能，採用64位元ARM多核CPU，處理速率高於10K DMIPS，每個埠均可支援線路速率（line-rate）聯網，為路由器及交換機（switching）提供硬體加速功能，以協助多系統營運業者（Multiple System Operators，MSO）建立符合未來的客戶端平台，為現場啟用新業務預留更充裕的性能空間；

‧向下相容32 x 8個DOCSIS 3.0上下行通道，讓用戶以實惠的價格順利升級到DOCSIS 3.1；

‧靈活的架構，有助於獨立的軟體開發升級，協議堆疊耦合最小化，導入新功能，如家庭安全監控及家庭自動化，同時支援各種Wi-Fi配置；

‧28奈米FD-SOI半導體製程，在各種工作條件下均能夠提供出色的效能，包括無風扇設計，以及高能效射頻及類比電路整合。