全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者。此項技術的量產，除了幫助客戶度過系統單晶片(System on a Chip, SoC)尚未成熟發展的過渡階段，並可提高封裝良率、降低客戶成本，進一步提昇產品快速上市之競爭優勢。

日月光表示，為符合科技產品未來朝向微小化與多功能性的需求，系統單晶片(System on a Chip, SoC)與系統封裝(System in a Package, SiP)技術，已被視為未來半導體裝置發展的兩大方向。尤其是系統單晶片(SoC)，更被視為未來數位資訊產品的關鍵技術。但發展至今，由於技術瓶頸高、生產良率低，以及研發時間與成本高昂等因素，多數製造廠商仍處於研發階段。因此，在上述因素的影響之下，強調小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的多晶片模組封裝結構 (MCM, multi-chip module )，便成為目前極受重視的解決方案，以協助客戶度過技術轉型階段。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示：「在半導體產業的技術過渡時期，專業封測公司應掌握各項突破IC製程瓶頸的技術能力，以符合客戶在各階段的多樣化需求。日月光為因應系統單晶片時代的來臨，領先業界推出封裝關鍵技術-MPBGA，協助半導體廠商開拓單一構件市場。」

李俊哲進一步說明：「MPBGA屬於多晶片模組封裝結構(MCM package) ，應用於需要高頻高速之整合性繪圖晶片與記憶體。相較於傳統的多晶片模組封裝結構，最大特色在於採用「已知良品」(Known good die)，技術原理為利用多個晶片個別封裝後進行測試，經測試不合格者可先行汰除，而經過測試後的良品再以表面黏著的方式將其整合在一顆封裝產品上。如此一來，不但構建系統的PCB板面積可大幅縮減，亦可降低傳統多晶片模組封裝結構之報廢率，以提高封裝良率，並進一步降低客戶成本。」