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聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2021年11月23日 星期二

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聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元(PMU),還額外整合獨立音訊數位訊號處理器,路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務。

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Filogic 130採用高度整合設計,可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網路連接,是各類物聯網(IoT)裝置的最佳選擇。

聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示:「隨著市場對AI性能、能效和安全性需求的不斷增加,先進的Wi-Fi 6和藍牙5.2將成為智慧家庭的標準配備。聯發科技Filogic 130採用高度整合設計,將先進的運算單元和電源管理技術整合在指甲大小的微型晶片中,為客戶提供完整的功能組合,進一步推動智慧家庭的升級與發展。」

Filogic 130支援1T1R Wi-Fi 6連網、2.4GHz和5GHz雙頻段,以及先進的Wi-Fi功能,如目標喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、QoS和WPA3 Wi-Fi安全技術,以Wi-Fi 6規格在連網品質及安全性上為使用者把關。本款新品支持先進的Wi-Fi和藍牙抗干擾共存,使用者即便同時使用Wi-Fi跟藍牙連網,仍可享有穩定的連網體驗。

Filogic 130整合了Arm Cortex-M33微控制器以及整合式前端模組(iFEM)。其中該微控制器由嵌入式RAM與外接快閃記憶體支援;該前端模組支援低雜訊放大器(LNA)和功率放大器(PA)功能。語音處理方面,Filogic 130整合了HiFi4數位訊號處理器(DSP),以支援遠場語音處理;Filogic 130也具備麥克風即時喚醒功能,能偵測語音活動,可隨時用關鍵字(wake-up word)啟動。

Filogic 130以其小尺寸、低功耗的設計最大化能耗效率,協助裝置製造商通過美國環保署所推動的「能源之星」與其他綠色家電的節能評等與認證。本款新品支援安全啟動以及硬體級加密引擎,擁有健全的安全防護,並支援多種傳輸(I/O)介面,包括SPI、I2C、I2S、IR IN、UART、AUXADC、PWM和GPIO等多種通用介面,符合不同的裝置設計需求。

關鍵字: Wi-Fi 6  聯發科 
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