帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2023年10月17日 星期二

瀏覽人次:【1998】

東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W,它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減],適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置。

東芝推出採用小型、薄型WSON4封裝的光繼電器TLP3475W,可降低插入損耗並改善高頻訊號傳輸特性。(source:Toshiba)
東芝推出採用小型、薄型WSON4封裝的光繼電器TLP3475W,可降低插入損耗並改善高頻訊號傳輸特性。(source:Toshiba)

東芝優化的封裝設計降低新型光繼電器中的寄生電容和電感。這降低了插入損耗,並將高頻訊號的傳輸特性提高至20GHz(典型值) ,相較於東芝目前產品TLP3475S低約1.5倍。

TLP3475W採用小型、薄型WSON4封裝,厚度僅0.8毫米(典型值),使其成為業界最小的光繼電器,可實現改善的高頻訊號傳輸特性。它的高度比東芝超小型S-VSON4T封裝低40%,在同一電路板上可以安裝更多產品,並將有助於提高測量效率。

TLP3475W的應用領域,包括半導體測試儀(高速記憶體測試儀、高速邏輯測試儀等)、探針卡及測量設備。東芝將繼續擴大其產品線,以支援提供更高速度和更強大功能的半導體測試儀。現今已開始量產出貨。

關鍵字: 光繼電器  東芝(Toshiba
相關產品
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品
Toshiba電子保險絲eFuse IC新系列可重複使用
東芝首款2200V雙碳化矽MOSFET模組協助工業設備高效和小型化
東芝推出600V小型智慧功率元件適用於無刷直流馬達驅動
東芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工業設備效率
  相關新聞
» CTIMES X MIC所長洪春暉:剖析2025關鍵趨勢與挑戰
» 強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠
» 持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾
» 意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置
» 迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美
  相關文章
» 以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
» 推動未來車用技術發展
» 節流:電源管理的便利效能
» 開源:再生能源與永續經營
» 「冷融合」技術:無污染核能的新希望?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.134.196
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw