登山領隊收到簡訊通知「緊急狀況！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手機也同時顯示同伴的精確座標位置，便於立即展開搜尋與救援，避免憾事發生。嗶嗶！螢幕顯示智慧骨板晶片傳來的訊息：「骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出。」醫生依據此訊息開刀取出骨板，不僅可避免誤診，亦可降低骨頭尚未完全癒合而再次發生骨折的機率。藉由國家實驗研究院晶片系統設計中心（晶片中心）研發的「感測晶片高速整合技術」，可大幅縮短開發感測晶片所需時間，快速實現上述情境的智慧生活。

圖為無線感測晶片五大區塊--使用國研院晶片中心研發的「感測晶片高速整合技術」，可快速組合完成物聯網應用的無線感測晶片，大幅簡化設計及測試時間，加速物聯網應用的創新投入。

台灣的半導體產業，在IC設計、製造、封測的全球市占率皆是數一數二，但感測晶片和IC並不相同，需要將台灣擅長的電子領域，與機械、化工、環工、生醫等跨領域結合，現在主要都是國外大廠在主導。在未來物聯網以及穿戴式裝置普及的世界，感測晶片將居於核心地位，數量將是現有IC晶片的百倍以上。為協助台灣的半導體產業跨足這一片藍海，國研院晶片中心研發出「感測晶片高速整合技術」，可據以快速開發感測晶片，時間可縮短為現有的1/10。

應用於穿戴式裝置或物聯網應用的無線感測晶片可區分為五大區塊，分別是感測器、感測信號讀取、處理器、無線傳輸和電源管理電路。國研院晶片中心針對這五大功能，各自發展出一些具備不同特性的感測器或電路區塊，例如感測器，有形變、運動、生醫、環境等不同的感測器，或如處理器，有運算速度快但耗電，以及省電但運算速度慢的，可以運用於不同功能需求的感測晶片。

「感測晶片高速整合技術」即是可以任選不同特性的區塊，組合成全新的感測晶片，例如晶片中心組合運動感測器、電容感測信號讀取、省電低速處理器、藍牙無線傳輸、電池電源管理電路，製作出「智慧背包感測晶片」，當背包快速大幅移動時，即可能是登山者跌落山谷，可立即發出求救訊號給指定對象（例如領隊、家人）；晶片中心又組合形變感測器、電阻感測信號讀取、RFID無線傳輸、電磁波能量擷取電路，製作出「智慧骨板晶片」，當受傷的骨板完全癒合，不再產生形變，就會發出訊號通知醫生可以開刀取出骨板了。

晶片中心提供的五大區塊，都已通過測試，可重複驗證使用，亦可進行彈性整合。若直接進行組合，不需修改即可符合開發產品的需要，則組合驗證時程可大幅縮短到1年以內；若需依產品特性進行修改，因五大區塊皆具有可調整性，可快速修改後進行組合驗證，整體時程也只需1~3年。相較於目前研發感測晶片動輒10多年相比，開發時程可縮短至1/10，有助於學界及廠商開發各式各樣的創新型感測晶片，爭取物聯網商機。

物聯網應用將無所不在，需要機械、醫學、能源等不同領域的專家，與台灣最強的ICT領域結合，才能創造更多新穎的應用。國研院晶片中心希望藉由「感測晶片高速整合技術」的建立，能結合學界與業界研發能量，進行跨領域合作，縮短創新穿戴式裝置及物聯網整合產品的研發時間，讓台灣ICT產業偕同各領域共同進入物聯網應用百倍成長的未來。