皇家飛利浦電子集團日前推出採用QFN技術的新一代小型離散無引線封裝。該新型SOT88x 封裝系列是小體積應用設計師的優良選擇，可減少系統PCB面積和高度，同時在真正量產的封裝中增加“離散”功能。SOT88x 系列產品的高性能和極小體積適用於 LCD 背光相關設備、DC/DC轉換、靜電放電（ESD）保護設備及小訊號開關電晶體等應用。

SOT88x

飛利浦半導體表示，SOD882 和SOT883 封裝體積為1.0 x 0.6 x 0.5 mm，底部裝有接觸墊，且達到標準SOT23的散熱功能。此散熱功能是基於無引線佈局的傳熱功能基礎上，客戶在將體積縮到最小的同時，還能保有原來的電性能。

飛利浦半導體小訊號離散元件資深行銷總監Jurgen Lange 表示，整合我們在QFN等離散封裝解決方案和技術方面的經驗，我們設計出這些新的封裝，使設計師能夠在手機、PDA、筆記型電腦、攜帶型 DVD 機、光碟驅動器等各種手攜式應用產品中達到最佳性能。