美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)推出一款可為先進的應用及通訊處理器穩定供電的電源管理產品。這是該公司全新推出的多功能電源管理晶片系列的首款產品，具有可程式設定的靈活性，可為採用ARM技術的應用及通訊處理器--包括英特爾(Intel)的XScale處理器--穩定供電。美國國家半導體這款設計靈活的全新電源管理單元(FlexPMU)是一個單晶片的解決方案，設有12個整合一起的供電區，有助縮小電路板的面積以及提高能源效益。

行動電話、智慧型電話、個人數位助理、MP3播放機、數位相機以及其他可攜式電子產品只要採用LP3970 FlexPMU晶片，便可大幅縮小電路板的面積，並削減可觀的系統成本。每款FlexPMU晶片都可支援由軟體控制並可即時執行的動態電壓管理(DVM)功能，其優點是可以全面降低系統的功耗。這款功能完備的LP3970 FlexPMU晶片不但設有一組極具能源效益而又可以程式設定的電源供應，而且還有一套靈活的後備電池管理系統作為每一電源供應的後備支援。

LP3970 FlexPMU晶片可與英特爾的XScale系列產品及其他可攜式系統處理器完全相容。這款封裝極為小巧的 晶片只需一枚單顆式的鋰電池/鋰聚合物電池為其供電。美國國家半導體可攜式電源管理產品部副總裁 Peter Henry表示：「新一代的可攜式電子產品都需要體積小巧但效能卓越的電源管理系統來支援。美國國家半導體全新推出的 FlexPMU晶片採用能全面顧及系統供電需要的周詳設計，有助提高系統的能源效益，降低系統的整體功耗以及縮小電路板的板面空間。對於採用ARM應用處理器的產品來說，這款FlexPMU晶片的確是一個理想的電源管理解決方案。」