2026.4月第123期AI算力我造你
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當AI算力需求正從雲端走入地端,背後須補足的硬體產能缺口, 除了AI伺服器,記憶體、PCB,與先進製程的晶圓
當AI算力需求正從雲端走入地端,背後須補足
2026.4月第413期打造數位硬體
在工程實務中,軟體定義大致可分為三個層次。 第一層是軟體控制,透過軟體管理硬體設備的運作, 第二層則是軟體定義
在工程實務中,軟體定義大致可分為三個層次
TMTS 2026台灣國際工具機展特刊
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《智動化雜誌》配合工具機展隆重推出「AI工具機」特刊, 深入解析Edge AI與雲端運算如何賦予加工設備「大腦」
《智動化雜誌》配合工具機展隆重推出「AI工
2026.3月(第122期)智能工具機
有別於過去10年來追求工業4.0時代, 今日AI已正式成為CNC工具機的數位神經系統與原生大腦。 隨著 Edg
有別於過去10年來追求工業4.0時代, 今日AI已
2026.3月(第412期)6G硬體進化論
當全球5G網路仍在普及之際,通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。 6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率
當全球5G網路仍在普及之際,通訊產業的研發
2026智動化年鑑:智慧製造下一步
邁入2026年, 智慧製造不再僅僅是數位化與自動化的堆疊, 我們正站在一個由生成式AI驅動的關鍵轉折點
邁入2026年, 智慧製造不再僅僅是數位化與自
2026.2月(第411期)MCU轉大人:智慧終端的關鍵元件
隨著AI需求發酵, 過去我們將MCU視為「低功耗、執行簡單任務」的配角, 如今正在經歷一場如同「轉大人」般的體質劇變
隨著AI需求發酵, 過去我們將MCU視為「低功
2026.1月(第121期)機器人新識界
生成式AI的加持下,機器人開始擁有「常識」與「推理能力」,讓機器人能「聽懂人話」並「看懂世界」
生成式AI的加持下,機器人開始擁有「常識」
2026.1月(第410期)2026展望與回顧
2025年,半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。 AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限
2025年,半導體產業走過了高峰與轉折並存的
2025.12(第120期)3D列印製造迎來新契機
3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵,卻遲遲「只聞樓梯響,不見人下來」。 但到了2022年生成式AI問世
3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵,
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作者:李祥宇_187
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作者:宜特科技
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作者:集邦科技
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04/10 TeraFab的識讀解析|Korbin的產業識讀
活動地點:台北數位產業園區A棟2樓204室(臺北市大同區承德路三段287號|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間:2026年4月10日 (五)14:00~15:00
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