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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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宏正重视环境永续发展 认养水田行动支持台湾农业 (2024.07.31)
为保护台湾在地稻农，宏正自动科技（ATEN International）以行动支持台湾本地稻农，自2017年开始以契作方式认养宜兰县五结乡「方福在」稻农的0.5顷水田，携手员工共同叁与「我的一亩田」专案 |
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宏正响应净滩行动逾十年 减塑还原海岸线样貌 (2024.04.24)
响应2024年世界地球日主题「多一塑不如少一塑」，宏正自动科技（ATEN International）於2024上半年号召公司超过50位有薪志工前进贡寮区福隆东兴宫前海滩进行海洋净化，这是宏正第12年响应企业认养海滩计画，在众人协力下，於长约360米的海岸区域成功清理出158.6公斤的人为废弃物 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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ATEN旗舰级电视墙影像处理器获国际设计大奖三冠王隹绩 (2024.04.18)
宏正自动科技（ATEN International）宣布旗下专业影音产品线的旗舰级电视墙影像处理器系列再创隹绩，该系列以其采用FPGA架构之卓越硬体效能、4K60超高画质视讯画质与直觉的使用者介面 |
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鼎新电脑串连生态系夥伴 数智驱动智慧低碳未来制造 (2024.04.13)
面对近年来全球地缘政治变局和碳有价、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业势必要积极寻求导入AI应用加值，进而敏捷布局提升韧性！於今（12）日举行的「2024鼎新企业高峰年会」，便以智慧X低碳转型为双轴，聚焦「绿色金融、绿色云端、智慧机械、数智驱动」4大面向，打造跨界与协作生态系，导入数智应用场域，打造企业新格局 |
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小晶片片设计面面观：原理、设计、系统开发 (2024.04.12)
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变，机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》，并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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AWS：将持续研发自制运算与AI晶片 (2023.12.19)
AWS台湾暨香港专业解决方案架构师总监杨仲豪（Young Yang），今日在台北举行的re:Invent 2023云端科技重点回顾记者会上指出，AWS早在10年前就意识到其云端运算需要专属的晶片才能发挥最高效能，因此很早就着手自研晶片设计的项目，而未来也将持续推出新一代的云端晶片 |
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工研院眺??2024机械业发展 含半导体设备与工具机贡献成长4.9% (2023.11.02)
近年在全球高通膨、高利率、战争与中国大陆景气不振下，影响机械与电子设备市场甚钜；加上地缘政治冲突，科技日新月异带动多项新兴产业迅速发展，致使产业与贸易间相互影响愈来愈大，贸易冲突与科技战牵动全球供应链重整 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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金属中心成立焊接技术人才培育基地 扩大产业服务面向 (2023.10.12)
金属中心近（11）日在高雄楠梓总部正式启用「焊接训练场域」，当天出席揭幕典礼的贵宾，包括经济部产业发展署金属机电组郭肇中组长、台湾风力发电产业协会常务理事黄伯器、台湾焊接协会??理事长敖仲宁，以及离岸风电水下基础及钢结构产业代表，共同见证台湾焊接技术人才培育基地的诞生 |
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虚拟IDM：群策群力造晶片 (2023.10.06)
从现在起，晶片制造进入全新的年代，不仅积体电路持续微缩至2奈米以下，同时整合的面向也朝异质和三维立体前进，3D-IC、小晶片等等，难度与复杂度只有更高，没有最高 |
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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection)，因为AI尖端技术大幅跃进，AOI在原有的基础下搭载AI优势，发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案 |
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宏正荣获双国际设计奖：2023年红点与iF设计大奖 (2023.08.17)
宏正自动科技（ATEN International）在2023 年荣获多项国际设计大奖肯定。其推出的PG98三相绿能电源分配器（3-Phase eco PDU）及全通道 IP KVM（KVM OmniBus Gateway）系列，以其独特的设计荣获全球最负盛名的红点设计大奖（Red Dot Design Award 2023）奖项 |
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台美科研合作 有??解开高温超导体形成机制 (2023.08.16)
国立阳明交通大学仲崇厚特聘教授带领的理论物理研究团队，与美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 实验团队共同合作，首度成功解开稀土族超导体中之「奇异金属量子临界纠缠态」之形成机制 |
