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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今（17）日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开展，共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果，精选64项突破性技术，同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统，并已与电动巴士大厂华德动能导入验证，建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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广颖电通PX10及DS72高速行动固态硬碟 获2024金点设计奖 (2024.10.14)
广颖电通 (Silicon Power)旗下两款高速行动固态硬碟PX10及DS72，凭藉着优异的传输效能、轻巧便携的设计和强大的兼容性，荣获2024金点设计奖。
PX10和DS72皆搭载USB 3.2 Gen 2高速传输介面，提供每秒突破千兆的读取速度，满足影像创作者和行动工作者对於高速存取的需求 |
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普安储存设备促进太空研究机构 AI 深度学习应用 (2024.07.09)
企业级资料储存专家普安科技的EonStor GS 企业级整合储存解决方案获全球五大太空研究机构之一采用，推动其太空探索计画中的 AI 深度学习应用。该机构运用 AI 深度学习演算法分析其探索设备收集的资料，进行物体、场景和活动的识别与分类，以加速内容验证和标记，这对於风险评估和任务规划至关重要 |
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[COMPUTEX] USB-IF：欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04)
USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出，欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作，恐引发多国仿效跟进，连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令，一旦成真，消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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是德科技推Wi-Fi 7无线测试平台 统包式解决方案可模拟Wi-Fi装置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可验证Wi-Fi的E7515W UXM无线连接测试平台。透过这套网路模拟解决方案，制造商可针对涵盖4x4 MIMO 320 MHz频宽的Wi-Fi 7装置，进行完整的信令射频和传输速率测试 |
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安立知推出可模拟8x8 MIMO连接的全新模组 支援5G FR1全频段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新开发的 8x8 巴特勒矩阵 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模组，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 频率范围，可模拟 8x8 MIMO 连接。
MA8118A 是具有 8 个输入和 8 个输出埠的 Butler Matrix 传输路径，支援先前模组 Azimuth STACSIM-8x8 静态通道模拟器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全频段 (2023 年 9 月版 3GPP) |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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Wi-Fi 7以更快网路效率 无缝连接未来无线市场 (2023.05.25)
Wi-Fi 7对当前Wi-Fi技术进一步改进，目的在提供更快网路效能。
其频宽达到320MHz，并利用更多无线频谱实现更高速和频谱效率。
而Wi-Fi 7和5G的互补，将可以满足高速、低延迟的连接需求 |
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持续强化网路传递安全 Akamai擘划下个十年企业云端蓝图 (2023.02.28)
云端内容传递网路（CDN）服务供应商Akamai，２月23携日台湾网路资讯中心，一同分享「下一个十年，企业所需要的云端」。会中指出，除了云端网路的传输效能与效率外，网路资安防护也需同等重要与重视 |
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Wi-Fi加速改朝换代 测试挑战逐步浮现 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是无线区域网路的下一代标准，效率与速度并重。
在壅塞区域可提供更低延迟，以及比上一代Wi-Fi更大的传输范围。
只是Wi-Fi 6设计过程的其他未知挑战，未来可能还会一一浮现 |
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智原14奈米LPP制程IP组合於三星SAFE平台新上市 (2022.10.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP制程的IP矽智财已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
FinFET IP组合内容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O与记忆体编译器，皆经过晶片制作验证且已实际应用在SoC专案中 |
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USB推动组织将发布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，将发布最新一代「USB4 2.0」规范，而新的规范将可实现80Gbps的资料传输速率，较前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)规范也会同步更新，以支援新的技术规格 |
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5G专网的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi网路持续跟紧5G步伐升级效能，不仅提升资料传输率，更把延迟、时间同步误差与可靠度纳入考量。本文仔细衡量上述两项网路技术的优缺，并为了提前部署无线通讯专网，统整出三大攻略 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切换器IC 提高传输效能及可靠性 (2022.05.20)
Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切换器IC。PI7C9X3G1632GP提供弹性的多埠及通道宽度组合，提高效能表现及可用性。此设计有助於系统处理人工智慧/深度学习工作负载、资料储存设备、资料中心的伺服器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬体 |
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中华电信携高通、华硕 率先完成5G毫米波4K云端游戏测试 (2022.05.12)
中华电信今日宣布，携手高通、华硕和Gamestream在位於板桥的中华电信学院5G垂直应用展示场域，展示由5G毫米波驱动的4K云端游戏。在此展示中，使用者以支援毫米波通讯的智慧型手机，连接至5G基地台及Hami云端游戏服务，即可在行进间透过手机及5G毫米波连线，体验沈浸式云端游戏 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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10G网路通讯技术助力半导体产业实现绿色奇迹 (2022.03.24)
本文以台湾半导体龙头大厂为例，以「零排放」为目标，2018年起逐厂使用以玻璃纤维为基材的沸石浓缩双转轮技术，与协作厂商启用AI智能叁数系统，将系统叁数最隹化，提升废气削减率至98%，大幅省下用电量及减碳 |
