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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗CoS封装蓝光雷射二极体 (2022.12.01)
艾迈斯欧司朗宣布， Convergent Photonics正在开发新型雷射器模组，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445奈米蓝光雷射二极体，，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用 |
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Imec扩大矽光子学产品组合 推动下一代资料中心互连 (2019.09.25)
在第45届欧洲光通信会议（ECOC）上， imec将携手两间设立于根特大学的imec实验室IDLab和Photonics Research Group，展示矽光子学（SiPho）技术发展的里程碑式重要成果。
三方所展示的构建模组有助於为400Gb/s及以上的光纤链路和下一代资料中心交换机中的共同封装光学器件铺平道路这是未来资料中心资料传输的关键推动因素 |
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东芝推出适用短距资料传输的单向光学模组连结器 (2018.08.07)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出单向光学模组连接器 -TOCA1300，可应用於工业设备，如储能系统、高压逆变器等。
此产品为单向光学模组连接器，用於连接光纤传送模组及光纤接收模组做短距离资料传输 |
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3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处于起飞期，究竟会达到什么样的规模，其实还很难估计。 |
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车灯光学设计及法规现况 (2013.05.02)
●修课条件
1.对车灯光学设计有相关经验者 2.大专以上理工相关背景及有兴趣者
●课程大网
1.车灯光学原理
2.车灯光学设计流程与实务
3.车灯法规现况介绍
4.车灯光学设计未来发展
●讲师简介
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欧司朗：为工业用雷射提供最高功率 (2012.05.29)
欧司朗光电半导体的雷射棒，是 Laserline 最新、功率最强的光纤耦合二极管雷射中的核心。这整套系统为水冷式，透过核心直径 1 到 2 mm 的光纤提供 2 到 15 千瓦的功率。因为使用的雷射棒效率高，系统的整体效率最高可以达到超过 40% |
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自由空间光通讯自适应光学系统的光纤耦合-自由空间光通讯自适应光学系统的光纤耦合 (2012.04.26)
自由空间光通讯自适应光学系统的光纤耦合 |
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欧司朗光电最新研发项目，创造新一代雷射棒 (2008.03.27)
欧司朗光电半导体宣布在其BRILASI研发项目中，提升了雷射棒（雷射芯片）的性能，包括效率、输出功率、使用寿命及光束质量，更将这些性能完美结合，创造出波长为910–980 nm的雷射芯片，在实际工业环境下，能够达到120瓦的光纤输出以及70％的典型转换效率 |
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光通讯被动元件发展动向 (2007.04.03)
产业中技术不是一蹴可及，需要有相当时间的投入；相对的，光通讯产业市场变化相当快速，大小厂商地位互换不无耳闻。因此，投入光通讯的厂商除了资金和技术以外，特别需要有市场的敏感度，知道光通讯产品整个上下游投入的关系、光通讯制造商、供应商和全球各地市场状况 |
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光纤透镜制程技术探微 (2005.06.01)
锥式楔形光纤透镜结构的特色是研磨程序简单、低偏轴。锥式楔形光纤透镜对980nm高功率雷射的最大耦光效率可达84％，平均耦光效率可达70.7％，制作良率在符合商业要求下可达六成 |
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光纤通信硬件概论（上） (2004.10.05)
由于因特网的普及，加上ADSL、移动电话等高速无线存取，及光纤到府（FTTH）的增加，存取系统（access system）的数据通信速度也随着大幅提升。在光纤通信与半导体雷射开始商业化应用之后，就迅速发展成为生活中的一部份，因此本文将就硬件结构应用部份深入剖析光纤通信技术 |
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全球光传输模组技术与产业发展现况 (2002.10.05)
虽然全球光通讯产业阴霾，从2001持续到2002年，预计2003年年底才会有明显复苏。但是光传输模组，因属关键性元件，仍被视为深具潜力之产品。本文就光传输模组之产业、技术与产品位读者作一个完整的介绍与剖析 |
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NI期许成为量测与自动化领域巨人 (2002.07.04)
成立于1976年的NATIONAL INSTRUMENTS (NI)，草创初期乃是由三位博士所共同创办，他们跟高科技界许多传奇人物一样，也是从小小的车库里打拼出来的。发展至今，全球目前超过35个国家设有分公司，亦有超过2800名员工，更连续三年被富比士杂志评为「最适合工作」的前100大企业 |
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NI期许成为量测与自动化领域巨人 (2002.06.05)
(圖一)美商慧碁(NI)总经理季松平
草创初期由三位博士所共同创办，成立于1976年的NATIONAL INSTRUMENTS (NI)，他们跟高科技界许多传奇人物一样，也是从小小的车库里打拼出来的 |
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CWDM制程及管理成本已低于DWDM (2001.08.24)
光电展中光通讯组件—DWDM(高密度波长多任务器)模块备受瞩目，但因今年受到市区(Metro)网络与接取端(Access)市场前景可期，符合最终消费者成本负担需求的CWDM(波长多任务器)模块反而成为最受关切的议题 |
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超越光单模光纤耦合器获第四届杰出光电奖 (2001.08.16)
超越光研发的高平坦度的波长相依损耗单模光纤耦合器(Single Mode Ultra-Low WDL (Flatness) Fused Coupler)，日前荣获第四届杰出光电产品奖。该公司在Low Insertion Loss 及 Low PDL、TDL的生产技术上早已符合一般国际大厂的水平 |
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铼德获Simax技转AWG芯片后段封装制程 (2001.08.08)
为兑现年初所开出今年内将量产数组波导(AWG)芯片模块的支票，铼德科技于美国时间六日与美国光通讯组件厂Simax签定AWG芯片后段封装制程技转合约，先期铼德将针对光纤耦合至V-Grooved芯片的封装(封装后产品称为Fiber Array)进行技转 |
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光通讯被动元件发展动向 (2001.07.01)
当光通讯网路的传输速度越快(由2.5GHz至10GHz，甚至40GHz)、网路架构越复杂(由点对点发展至网状网路)，就越仰赖更有效能的网路节点处理能力，其中颇具关键性地位的光交换连结(OXC)，未来的前景可期 |
