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NI 透过 PXI 架构的测试系统，降低半导体 ATE 的成本 (2014.08.04)
美商国家仪器提供了最佳的解决方案，协助工程师和科学家克服世界上最艰巨的工程挑战，并于今天推出 NI 半导体测试系统 (Semiconductor Test System，简称 STS) 系列。基于 PXI 架构的自动化测试系统，针对半导体生产测试环境的 PXI 模块，有助于降低 RF 和混合式讯号装置的测试成本 |
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高效 Oslon 黑色 LED 满足谨慎低调的保全应用需求 (2013.02.19)
Oslon黑色SFH 4725S 红外线系列以秘密特务一样的身份面世。它不单拥有基本上肉眼看不见的940 nm光线波长，其黑色封装也接近不会反射任何环境光线。再加上它将近1W的高光输出，使这种由欧司朗光电半导体生产的红外线LED，成为隐蔽式监视系统的理想光源 |
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放眼未来，欧司朗持续投入中国市场 (2012.09.05)
中国讯— 在江苏省政府高层代表的共同见证下，欧司朗德国股份有限公司(OSRAM AG) 今天举行了中国无锡新工厂奠基仪式。此举将进一步扩大欧司朗在中国这个世界最大单一照明市场的业务活动 |
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麦瑞宣布加州圣何塞代工厂已拥有MEMS制造能力 (2011.11.03)
麦瑞半导体（Micrel）于日前宣布，该公司设在加利福尼亚州圣何塞的晶圆代工厂，已开始投产微机电系统（MEMS），并表示已开始为一家MEMS厂商生产，同时也正在为其他几家初创公司开发MEMS生产工艺 |
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睽违三年，NIDays 2010即将上演 (2010.11.24)
美商国家仪器所主办的NIDays，横跨全球数十个国家巡回展出，今年台湾场将于2010年12月7日台北国际会议中心隆重登场，这场NI年度最盛大的科技飨宴，预计将会有近千名工程师与研发人员齐聚一堂 |
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TPCA Show-台湾电子组装国际展览会 (2009.10.21)
TPCA Show 包含台湾电子组装国际展、绿色科技国际展、台湾电路板国际展及台湾热管理技术国际展，以「电路板」与「电子组装」为根本架构，延伸绿色科技(Green Life, Green Tech) 之主轴 |
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跳出PS3 东芝将推出采Cell芯片的电视机 (2009.10.07)
外电消息报导，在接手Sony Cell处理器事业后，东芝即将在12月于日本，推出首款采用Cell处理器的电视机。这款电视采用55吋的LED背光面板，能同时显示8个频道，还内建了3TB的硬盘 |
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GlobalFoundries与意法半导体签署代工协议 (2009.07.30)
先进半导体制造商GlobalFoundries周三（7/29）宣布，意法半导体将成为其新的代工客户，预计从2010年开始，为意法半导体生产40奈米制程芯片，而这些芯片将用于便携设备与消费电子上 |
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欧美科学家研发出超高速光传技术 可达100Gbps (2009.04.22)
外电消息报导，一个由欧美科学家所组成的研究团队日前宣布，已成功研发出一种超高速的光波导(opticalwaveguide)架构，能让芯片传输速度达到100Gbps，该技术将可满足不断急增的网络信息流量 |
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IBM科学家:摩尔定律终将走入历史 (2009.04.09)
外电消息报导，IBM科学家Carl Anderson日前在2009国际物理设计论坛会上表示，半导体生产尺寸与成本呈现几何缩小的时代将告终，而摩尔定律也即将走入历史。另外，他也认为，光互连（optical interconnection）、3D IC和使用加速器的处理芯片能有几何成长 |
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AMD分割芯片生产业务 另成立合资公司 (2008.10.08)
外电消息报导，AMD于周二(10/7)与ATIC共同宣布，将合组一间新的半导体生产公司「Foundry」，以提供先进的半导体生产服务。
据报导，AMD将会把芯片制造业务分割出去，合并到新的合资公司中 |
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NEC加入IBM联盟 合作开发32奈米芯片技术 (2008.09.14)
外电消息报导，IBM与NEC于周四（9/11）签署了份合作协议，双方将共同开发下一代半导体生产制程。此协议包括参与IBM的32奈米芯片技术开发，以及日后的22奈米芯片开发。
据报导，目前已加入IBM芯片研发计划的厂商还包含新加坡的特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝 |
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美光Memory Day 揭露NADA发展蓝图 (2008.06.11)
内存领导厂美光（Micron）10日在台举行的「Memory Day」上表示，将持续在NAND内存制程上取得领先地位，除了提供目前已量产的50奈米产品外，并预计在今年第4季时，把34奈米制程的高容量NAND内存芯片推向市场 |
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瑞萨北京将投资新厂 提高封测产能 (2008.03.28)
瑞萨科技宣布，为了进一步提高生产能力，决定再次投资约40亿日圆，在瑞萨半导体北京分公司（RSB）建设新厂房，并于3月26日在RSB举行新厂房开工奠基仪式。
瑞萨计划扩大核心事业MCU的生产，将现在的世界市场占有率约25％提升至30％，进一步稳固世界第一的地位 |
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2007瑞萨论坛 发现半导体的无限可能 (2007.11.07)
瑞萨科技与瑞萨科技台湾分公司7日于台北举办2007瑞萨论坛。此次是瑞萨科技在台北地区所举办的第二次瑞萨论坛（第一次于2006年11月举办）。此活动邀请了五百位以上的来宾参与盛会 |
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半导体产业与研发趋势论坛 (2007.08.30)
做为全球最重要的半导体生产重镇之一，每年9月于台湾举办的SEMICON Taiwan 已成为全球半导体企业关注的盛会，同时也是了解半导体产业发展状况的重要指针活动之一。
为了探索半导体的前景 |
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32奈米竞赛开锣 共同平台联盟对上晶圆双雄 (2007.05.24)
由IBM、三星电子、英飞凌、飞思卡尔、特许半导体等共组的共同平台（Common Platform）联盟，宣布将跨入32奈米的研发，预计至2010年止这四年间将可完成相关制程研发工程，并协助同联盟各业者导入32奈米量产 |
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人人都会半导体 (2007.05.11)
半导体产业由于规模庞大、资本密集，是ㄧ般人难以跨越的门坎，再加上术语满天飞，更令人觉得有点高深莫测。然而半导体产业已经逐渐成熟，5/10日举行的台北半导体展就嗅出了「大众化」的味道，主办单位TSIA理事长黄崇仁(如图)，以及贵宾尔必达总裁坂本幸雄都非本科出身，但却共同为台湾打造成全球半导体生产王国的地位 |
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IBM开发利用气孔绝缘的布线新技术 (2007.05.10)
美国IBM宣布成功发展出利用空气孔来作为布线中绝缘的技术。根据了解，IBM已经利用一种自动整合反应的奈米技术开发出了计算机LSI的制造技术。这种技术与自然形成的雪花原理相同，能够在芯片内部自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用 |
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开发绿色新能源 太阳光电新厂启用 (2007.03.30)
开发绿色新能源一直是科技的发展重点，太阳能为其中一项可期待的新能源，位于新竹县湖口唐荣科技园区的太阳光电新厂区于2007年3月29日落成启用。董事长罗家庆表示，目前已经建置完成30百万瓦的第一条生产线，预计年底再扩充到90百万瓦的最大容纳产能 |
