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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中，效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900，将创新与处理能力和AI加速相结合，推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增，带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中，关键技术之一的热处理，其实是高耗能、高碳排的制程，如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗，成为业界亟待解决的首要挑战 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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(内部测试档) (2024.08.26)
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06)
面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战，贝尔集团（Bel Group）达梭系统与今（6）日宣布，双方将建立长期合作夥伴关系，包含透过人工智慧（AI）驱动端到端（end to end）价值链数位化，涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段，持续发挥变革力量，并强化员工能力，将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界，祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快无止尽，多功无限）」为主题，於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片，展现在高速传输领域的先进技术，推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧（AI）应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加，营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录（MOU） 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案，双方将深化技术合作，结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解决方案 |
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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天（3月27~31日），将带来15亿美元商机 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布正式在台湾设立新分公司。此策略布局展现了该公司对深耕台湾的承诺，并为其进军亚太地区写下新里程碑。
摩尔斯微电子已在台湾经营多年，不仅与台积电在制造领域缔结合作关系，也与威健、亚矽科技及全科科技合作，在大中华地区销售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（9）日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流，在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流 |
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大昌华嘉引进MAGERLE五轴铣磨机 TMTS聚焦航太加工应用市场 (2024.03.28)
为了在经济不景气年代提高产品价值和竞争力，工具机品牌代理商大昌华嘉近年来也针对航太、半导体、电动车等战略产业需求，引进多轴复合等精密加工机种，以协助台厂致力打造亚洲高阶智慧制造中心 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
