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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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2024年「AI与传播创新:高等教育的趋势与挑战」国际研讨会 (2024.04.19) 「人工智慧」(AI)的迅速崛起,带给传播媒体与高等教育前所未有的创新机遇与挑战。随着AI技术的蓬勃发展与应用日趋多元,其对教育系统的影响亦与日俱增,特别是在教学方法、课程设计、学生互动模式以及评估策略等方面 |
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大昌华嘉引进MAGERLE五轴铣磨机 TMTS聚焦航太加工应用市场 (2024.03.28) 为了在经济不景气年代提高产品价值和竞争力,工具机品牌代理商大昌华嘉近年来也针对航太、半导体、电动车等战略产业需求,引进多轴复合等精密加工机种,以协助台厂致力打造亚洲高阶智慧制造中心 |
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RIN国际研发高峰会手举行 金属中心展出亮眼成果 (2024.03.28) 欧洲规模最大的研发组织协会(EARTO)旗下应用研究机构国际网络(RTOs International Network;RIN)今年会议首次在台举行,经济部产业技术司司长邱求慧、RIN各成员首长以及各法人首长代表於27日一同叁加国际研发法人首长高峰会暨成果展示,扩大与国内研发法人链结交流 |
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Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024 (2024.03.28) 台湾国际工具机展(TMTS 2024)在台北南港展览馆拉开序幕。作为全球领先的量测与制程控制设备领导厂商,Renishaw 展出重量级量测解决方案 AGILITY 5 轴三次元量床 重磅亮相南港一馆 4 楼 L0618 摊位,宣告开启「精於五轴、灵於量测」的划时代量测方案所带来的崭新未来 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28) 经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场,主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心,展出共计22项高阶工具机关键技术 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28) 随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活 |
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再生能源成长创新高 但发展程度并不平均 (2024.03.28) 根据国际可再生能源署(IRENA)发布2024年再生装机容量统计,2023年电力领域的再生能源部署创下新记录,达到了3870 GW的全球总装机容量。其中再生能源占了新增装机容量的86%;但成长的分布并不平均,显示目前的趋势距离2030年达到再生能源成长三倍的目标仍相去甚远 |
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Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求 (2024.03.28) Pure Storage发表了通过验证的全新生成式AI应用案例叁考架构,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已验证叁考架构。身为AI领域的领导者,Pure Storage与NVIDIA共同合作,为全球客户提供一套通过实证的框架,以管理成功部署AI所需的高效能资料与运算需求 |
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??泽科展出首台ISO14955认证车铣复合机 多款绿色智慧机械TMTS 2024首次亮相 (2024.03.28) 呼应TMTS 2024数位X减碳双轴主题,??泽科於3月27~31日TMTS期间,假南港展览一馆K0804摊位上展出台湾首台通过绿色智慧机械认证(ISO14955)的高精度车铣复合机EX-2000YS,在智慧能源监控领域取得了重要突破,可为使用者提供更加节能、环保的操作体验 |
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TMTS 2024打造跨域生态系 抢攻国际新商机 (2024.03.27) 由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展(TMTS)」今年首度从台中移师台北,於今(27)日假南港展览一、二馆盛大开展,秉持打造汇聚制造商与国际买主连接的交流平台,带领叁展商开创更多的商机及合作夥伴关系 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |
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落实马达节能维运服务 (2024.03.27) 迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27) 全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB) |
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高医大与阳明交大合作研究成果 促进医疗创新应用 (2024.03.27) 面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战,如何在医疗上应用跨域科技,将生医技术开展在人工智慧(AI)、资通讯(ICT)与大数据等技术至医疗科技上,已经成为医疗发展的重点 |
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2024技职教育永续发展学术研讨会「 人工智慧时代的创新与挑战」 (2024.03.27) 台北科技大学技术及职业教育研究所为增进技职教育之产官学研的对话,协助技职教育永续发展并创造附加价值,以达到强化核心竞争力的目的,每年举办「技职教育永续发展学术研讨会」 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26) 连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。
它是继5G之後,6G来临前的新一代行动通讯系统。
除了修正现有技术的缺失,也补足了6G真正问世前的应用缺囗 |