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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25) 本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题,从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范,以及台湾无人机产业链等五个方面,深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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Littelfuse EL2系列轻触开关为高效率应用提供SMT和IP67设计 (2024.09.24) Littelfuse公司推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术(SMT)轻触开关专为通用开关应用而设计,为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19) 比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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研究:八月销量小米超车苹果 成为全球第二大智慧手机品牌 (2024.09.18) 小米在2024年8月首次夺得全球智慧型手机销售量第二名,这是自2021年8月以来的重大里程碑。尽管小米的八月销量与前一个月持平,但相比苹果的季节性下滑,这一成就仍具有重大意义 |
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跨域整合照顾「拢抵家」 聚焦产业创新与跨域交流 (2024.09.12) 随着台湾即将在2025年迈入超高龄社会,政府喊出2025年长照预算编列927亿元,大健康产业发展可期,而其中跨越整合的的照顾科技深受瞩目。「第五届台北国际照顾博览会」於今(12)日登场 |
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南台湾科技产业投资逢时 多部会携手推动屏东产业链 (2024.09.10) 屏东县政府、国科会南部科学园区管理局、经济部产业园区管理局与国家太空中心携手於今(10)日共同举办「南台湾科技产业投资论坛」,本次以「投资屏东 创新向荣」为主轴,介绍南台湾科技产业发展与投资环境、分享屏东生活圈与资源优势,同时宣示成立太空产业辅导团,推动屏东产业进展 |
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研究:印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场 (2024.09.09) 根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究,2024年上半年全球5G手机出货量年成长20%。印度首次超越美国,成为仅次於中国的全球第二大5G手机市场。Counterpoint Research 资深分析师Prachir Singh表示,随着低价位5G手机的供应增加,5G手机出货量稳步攀升,新兴市场显示出显着的增长势头 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
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IDC : AI应用、低阶市场竞局影响未来智慧型手机产业走向 (2024.08.20) 根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示,在市场需求进入淡季、品牌厂商企图压低零组件涨势的情况下,2024年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退4.2%,但较去年同期成长9.1% |
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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11) 比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06) 随着生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0,已经过生产验证,扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |
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全球智慧手机第二季年增8% 平均售价创历史同期最高 (2024.08.04) 根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究分析,2024年第二季全球智慧型手机市场出货量和去年同期相比增长8%,达到2.891亿支。几??所有市场都展现成长,主因消费者信心提升和总体经济环境的改善 |
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igus新型紧凑型低成本拖链采用简约设计 (2024.07.18) 对於各种抽屉和伸缩装置中的电缆引导,igus 推出draw e-chain拖链。由於采用极简设计,紧凑型拖链的价格比最具成本效益的标准拖链低 30%。这可以避免昂贵的过大尺寸,尤其是在应用只是稍微移动的情况下 |
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报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势 (2024.07.15) 根据Counterpoint Research最新数据,全球智慧型手机销量在2024年第二季度年对年增长6%,创下过去三年来的最高增长率。这也是智慧型手机市场连续第三个季度展现增长,主要得益於消费者信心和经济环境的改善 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12) 葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09) 基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能 |
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安森美完成收购SWIR Vision Systems 强化智慧感知产品组合 (2024.07.04) 安森美(onsemi)完成对SWIR Vision SystemsR的收购。SWIR Vision Systems是基於胶体量子点(CQD)短波红外(SWIR)技术的供应商,该技术扩展了可探测光的光谱范围,可以透视物体并捕捉以前不可能捕捉到的影像 |
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从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25) 汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学,无论是混合动力或纯电动车,带动一波电动车市场快速发展的趋势,动力技术持续革新,驱使电动车日益普及。发展至2023年,全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象,预估2024年也将延续此一态势 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21) 於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体(CFET)元件,该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极/汲极金属接点(contact) |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |