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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27) 在新农业世代,先进科技将成为推动农业转型的重要引擎,随着各项技术的不断进展,智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27) 因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27) 默克与西门子进一步深化合作,携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike,以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯.贝克曼(Kai Beckmann)签署了一份合作备忘录(MoU),旨在扩大双方於智慧制造(”Smartfacturing”)领域的合作,并制定未来的发展计划 |
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安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27) 安勤科技推出嵌入式模组化系统(Embedded Modular System;EMS)系列的最新产品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性,只要选择适合应用的模组,即可轻松快速地制作原型 |
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Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27) 为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性,劲达国际电子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模组,提供高通量及低功耗的无线连接性能 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26) Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26) 现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统,从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元 |
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第二十四届全国AOI论坛与展览 (2024.09.26) 2024 Taiwan AOI Forum & Show 活动介绍
自动光学检测设备联盟(AOIEA)为凝聚产业发展力量,每年固定举办AOI论坛展览,集结技术开发者、模组/元件供应者、设备制造者与设备使用者於一堂,进行产经与技术交流,并提供产业上、中、下游的社群互动机会,为国内唯一全面聚焦AOI产业的专业展会,展後效益获得多方极高评价 |
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25) 现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低,才能够更有效率地利用频率和其他资源 |
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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25) 每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」今年再度於南港展览一馆盛大开展,与同期举办的「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」,合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40% |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25) 本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题,从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范,以及台湾无人机产业链等五个方面,深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济 (2024.09.25) 因全球节能减碳与环保意识提升,塑橡胶产业正面临数位化及绿色转型的挑战,西门子数位工业也在今年9月24~28日「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」期间,提供最新的数位企业解决方案 |
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汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型 (2024.09.25) 迎合近年来人工智慧(AI)应用持续追求落地,并普及於百工百业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也利用AI智慧制造技术,整合出新一代创新应用平台,并首度叁加今年台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS),演示汉翔利用AI、ESG双轴转型的成果 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25) 通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等) |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25) 航太电子产业正处於前所未有的变革时期,台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。 |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25) 随着AI持续颠覆各个产业,企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本(TCO)的AI系统承诺 |
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研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25) 根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》,全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%,突破33亿,预计到2030年将超过62亿,年均增长率(CAGR)达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战,但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%,达到137亿美元,并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元 |
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晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25) 本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合,能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |
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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25) 全球伺服器供应商微星科技(MSI)发表搭载性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台,新产品因应资料中心工作负载的多样需求,能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |