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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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循环低碳制程技术创新 筑波分享WBG半导体材料测试方案 (2022.09.23)
现今节能减碳理念及落实相关措施已成为众多产业的重要经营方针，由经济部工业局委托工业技术研究院，依行政院循环经济推动方案，建构循环技术暨材料创新研发专区，以延揽国际专家培育研发人才为目的 |
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专利战再起 杜邦与三星SDI正面冲突 (2014.08.29)
杜邦近期又发动对三星SDI正银浆的专利侵权战，诉讼对象包含三星SDI的客户层。杜邦利用法律手段增加竞争对手客户的疑虑与麻烦，藉以切断竞争对手与客户的供需关系。
据了解，太阳能电池导电浆是制造太阳能电池的重要材料，约占总生产成本的10%，仅次于硅晶圆材料的80% |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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薄膜太阳能电池技术潜力大 各厂纷纷投入 (2010.04.16)
全球太阳能光电产业今年持续看好，各国政府祭出优惠政策以奖励公司研发生产，世界大厂也都极欲投入太阳能光电产业，尤其看好薄膜太阳能技术进入门坎低、毛利率高的优点，纷纷宣布即将开发薄膜太阳能面板 |
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多结晶硅缺货 茂迪表现不如预期 (2007.04.03)
太阳能电池厂茂迪三月份原料供应出现问题，单月营收仅10亿2900万元、比二月份微幅成长1％，远低于市场预期水平。茂迪以全球第五大厂之尊，加上还有签约的保障，但仍受到供货商供料短缺的问题冲击，这也反映出太阳能上游硅晶圆材料的缺货，可能比想象中还要严重 |
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多晶硅价格攀升 硅晶圆调涨3％～5％ (2007.03.05)
根据半导体设备暨材料协会（SEMI）的统计，全球半导体用硅晶圆出货量持续拉高，去年出货面积已达79亿9千600万平方英吋，销售金额则站上100亿美元，今年在晶圆代工厂利用率回升、内存厂持续扩产等情况下，今年出货面积应有机会上看85亿平方英吋，市场规模则可望再成长一成以上 |
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一石二鸟 (2006.09.05)
在国际油价不断上涨的压力下，近来替代能源的议题持续发烧，其中太阳能电池产业便跟着这股趋势迅速窜红。为了尽早跨入太阳能电池领域，许多厂商都已经动作频频，而台湾厂商目前更是积极进行卡位与布局 |
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一石二鸟 (2006.08.07)
在国际油价不断上涨的压力下，近来替代能源的议题持续发烧，其中太阳能电池产业便跟着这股趋势迅速窜红。为了尽早跨入太阳能电池领域，许多厂商都已经动作频频，而台湾厂商目前更是积极进行卡位与布局 |
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硅晶圆供不应求 力晶则率先调涨价格 (2006.06.27)
硅晶圆（silicon wafer）供不应求导致第三季合约价上调5％，虽然过去晶圆代工厂多自行吸收材料涨幅，但是硅晶圆第三季已是第六个季度调涨价格，所以国内晶圆代工厂已经开始考虑，将硅晶圆涨价幅度转嫁到上游IC设计业者 |
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Sumco提高12吋晶圆产能至每月70万片 (2005.10.17)
根据日本经济新闻报导，由三菱物资与住友金属工业共同出资成立的硅晶圆制造公司SUMCO，在2009年4月之前拟将十二吋晶圆产能提高到月产70万片，为现在的两倍。今年度以后的投资总额将达1300亿日圆左右，计划以增产投资追击领先的信越半导体公司 |
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太阳能电池将成半导体新产业 (2005.10.01)
在2005年台湾半导体设备及材料展（SEMICON Taiwan 2005）中，各厂商纷纷亮出自家最新一款的技术与产品以提高曝光率。其中，最引人注目，并吸引许多买家上前询问的，便是太阳能电池产业的相关设备材料 |
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太阳电池当红 多晶硅晶圆抢手 (2005.09.14)
尽管美国的能源法案还未通过，但欧盟已全力倡导改用太阳电池，以降低对石油的依赖。欧盟的太阳电池生产厂商为了取得多晶硅（polysilicon）原料，已开始与上游硅晶圆材料供货商签订产能保障合约，在产能排挤效应下，以半导体为主的多晶硅原料全球供给量势将锐减，所以市场预估半导体用多晶硅晶圆明年将再涨价5％至10％ |
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硅晶圆材料缺货 价格恐将水涨船高 (2004.12.13)
根据硅晶圆制造业界消息，制造硅晶圆原材料的多晶硅（polysilicon）近年来应用于太阳能电池的技术已成熟，因此在市场将出现供不应求的状况之下，价格恐将水涨船高，预估短缺幅度高达35％，且可能造成硅晶圆价格向上调整的效应 |
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全球8吋硅晶圆材料将出现缺货情况 (2004.11.24)
外电消息，美国硅晶圆材料供货商MEMC市场情报处长Karen Twillmann，在一场由国际半导体产业研发联盟（Sematech International）举办的论坛中表示，虽然业界预期半导体产业在2005年的成长将减缓，但预估8吋硅晶圆材料将出现供应吃紧现象 |
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IBM呼吁各界共同合作解决奈米科技难题 (2004.09.21)
IBM微电子资深副总John Kelly在一场半导体科技研讨会中指出，随着制程制程技术越来越先进、晶体管尺寸持续缩小，芯片漏电与过热问题将成为厂商所面临的大难题之一；为此Kelly呼吁业界与官方、学界在奈米科技的研究上通力合作，共同在2020年以前将半导体产业全面推进奈米时代 |
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国内首家石英硅晶圆材料厂安磊正式进驻云科 (2004.07.06)
国内首家光电产业上游石英硅晶圆材料厂安磊，日前已正式进驻云科，并利用投资说明会对外指出，安磊已取得云科1万6000坪用地，且位于云科的ASQ厂兴建工程也将于11日正式动工 |
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电子材料应用技术讲座 (2004.07.02)
F36 集成电路产业-硅晶圆材料课程目标: 使学员了解硅晶圆材料于半导体技术中之基础、理论、结构、分析及制造技术。修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者 |
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台塑积极推动旗下三家科技厂股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes报导，台塑集团旗下南亚电路板、台湾小松电子与福懋科技等3家高科技厂商，已连续两年都有获利，今年将是达到上市柜门坎的关键第3年，明年一旦获准上市柜后，将使台塑集团旗下企业上市规模达到9家的新纪录 |
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高功率整流二极体市场现况与我国发展机会分析 (2003.11.05)
在资讯与消费性电子领域应用广泛的高功率整流二极体，从前段的矽晶圆制作到后段的封装、测试等制程都已是一项成熟度极高的技术，台湾业者在此一市场亦有不错表现；本文将介绍高功率二极体产业之全球各国发展现况，并对台湾业者在面对中国大陆竞争下可采取之市场策略提出建言 |
