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鼎新携手群联首发AI私有化方案 揭开数智工厂ESG、AIoT运行新模式 (2024.08.25)
2024年台北国际自动化展延续AI话题火热，各家厂商展示如何融入最新AI技术革新千行百业，囊括从制造端到应用端生态夥伴的软硬体整合，除了展示自家资源，亦盼协力提升企业效率和竞争力 |
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鼎新携手微软、群联云地混合 助力企业弹性发展AI应用 (2024.08.12)
生成式AI发展至今，在创意和行销上展现了惊人潜力，也在各行业中逐渐引领革新，但企业现阶段更多的需要，还是希??能融入所属产业或是员工赋能，以解决现在缺工缺能的问题 |
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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06)
随着AI技术和伺服器市场的整合，在2024年8/6~8/8期间举办的FMS（the Future of Memory and Storage）展览，着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案，这次在FMS展览展示先进技术，包含最高可达61 |
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研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练，实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子，於7月26日假研华林囗智能园区，共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」，帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19)
随着生成式AI改变各行各业的应用面向，为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机，工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧（AI）应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加，营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录（MOU） 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案，双方将深化技术合作，结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解决方案 |
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群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD (2024.05.16)
因应企业对高效能储存解决方案的殷切需求，群联电子 (Phison)发表全新企业级SSD品牌PASCARI，并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群联专为企业级和资料中心应用而量身打造的SSD产品线 |
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研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18)
因为近年来生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手，将协助工控应用客户，共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备，加速进化至工业4.0，甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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抢搭AI商机 宇瞻推AI加值技术主打客制解决方案 (2024.01.31)
随着生成式AI商机爆发，宇瞻将接棒群联推出应用於AI伺服器的储存及记忆体模组与客制化加值服务。总经理张家??表示，面对此波AI商机，宇瞻近期将会采用群联的AI人工智慧运算服务方案aiDAPTIV+，并以其运算架构为基底开发AI SSD与AI边缘运算伺服器的加值技术服务 |
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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造行动储存高效能，全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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[COMPUTEX]群联高速传输与储存解决方案齐发 点亮智慧储存未来 (2023.05.29)
NAND控制晶片暨储存解决方案厂商群联电子，将在台北国际电脑展COMPUTEX展示高速传输与储存解决方案，点亮智慧储存未来。除了展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高读写效能将可达到10 |
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群联电子获评公司治理评监名列前5% (2023.05.02)
近年来公司治理议题已成为所有企业营运的重点之一，由台湾证券交易所与证券柜买中心联合举办的「第九届公司治理评监」结果揭晓，群联电子 (Phison) 在734家上柜公司中获得「公司治理评监」前5%的隹绩，肯定公司的治理实施成效卓越 |
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宇瞻发表Gen5 SSD高规格 提升传输效率与速度 (2023.03.09)
宇瞻今（9）日正式预告首款消费型PCIe Gen5 SSD规格，除了适用於Intel 处理器平台与AMD伺服器新平台外，也提高传输效率与速度。宇瞻科技总经理张家??表示，今年因为俄乌战争、通膨、能源危机等因素导致购买力下降，整体消费性市场处於低迷状态 |
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2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球 (2022.10.03)
展??未来数位减碳商机需求，即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会（TIE）」实体展，其中即由工业局统筹的创新领航馆，聚焦5+2创新与6大核心战略产业 |
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群联推出企业级PCIe Gen4 SSD解决方案X1 (2022.08.03)
为了满足更快、更智慧的全球资料中心不断变化的需求，群联电子推出企业级固态硬碟（SSD）平台X1，该X1平台将提供先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。群联企业级X1 SSD平台是采用群联独家的技术，加上与巨量资料储存解决方案供应商希捷科技共同合作设计的 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，展示运算技术的最新创新成果，推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器，凭藉Zen 4架构，将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升 |
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希捷科技与群联电子合作打造高效、高容量企业级SSD产品线 (2022.04.07)
为了满足全球企业不断变化的需求，提供更高容量、更快速以及更智慧的储存基础设施，并降低资料中心建构成本，以及强化企业储存应用的NVMe SSDs开发和销售，希捷科技(Seagate)与群联电子(Phison)共同宣布扩展下一代高效能和高容量的企业级 NVMe SSD产品规划 |
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群联电子通过ISO 26262认证拓展国际车用电子市场 (2022.03.09)
群联电子 (Phison)宣布通过 ISO 26262 车用功能安全设计流程认证，为进军车用储存市场增加成长动能。根据市调机构资料，目前全球每年的汽车总销售量约为 7000 万至 9000万台，目前车辆使用的 NAND 储存装置以小容量应用为主，包含汽车导航、行车纪录器、数位电子仪表板、电子中控台、影音设备等 |
