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无人智慧航空载具：关键技术与产业新蓝海 (2026.03.27)
无人智慧航空载具正快速迈入AI自主化与系统整合新时代，从多旋翼无人机到长航时固定翼平台，已广泛应用於物流运输、能源巡检、农业监测、城市治理与国防安全等领域 |
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机械输美关税峰??路转 (2026.03.13)
经历了2025年4月起，由美国总统川普掀起全球对等关税後一波三折，台湾机械业原本以为台美关税总算能在农历年前底定，而安心过年。却在一周後被美国最高法院宣告对等关税违宪，又生变数 |
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数位分身结伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陆续演进，除了前者已可通过各式人形机器人发展一窥前景，後者则可能成为传统商业软体业者转型成败的关键。惟若能透过数位分身技术整合，或将加速虚实共生结伴同行，形塑生成式经济 |
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AI赋能工具机解方 (2026.03.13)
经历2025年输美关税冲击後，台湾工具机产业终於在2026年开春，即迎来台美对等贸易协定（ART）初步结果的重大利多；加上在AI驱动下，全球工业生产循环正迈入成长阶段 |
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意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台 (2026.03.13)
在个人化 AI 与智慧穿戴装置快速发展的趋势下，晶片与感测技术的整合正成为装置差异化的关键。意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其先进动作感测与安全无线技术已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite |
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TPCA首发台湾PCB风险治理报告 以「6大行动路径」建构产业永续韧性 (2026.03.13)
面对2026年全球AI荣景持续，以及大环境存在材料供需失衡、地缘政治与战争带来的经济波动等不确定变数。台湾电路板协会（TPCA）近日举办标竿论坛，便吸引超过300位会员代表与产业先进出席，发布首份「台湾PCB产业风险治理策略」共同探讨产业前景 |
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意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）领先的动作感测与安全无线技术，现已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite |
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盼中东战火未添成本 机械公会乐观2026年成长可达10% (2026.03.13)
在美国、以色列联手突袭伊朗後，外界更关注伊朗的反击，恐波及全球产业经济。机械公会（TAMI）理事长庄大立表示，目前中东战火对於部分出囗当地或欧洲、非洲市场的机械厂商虽有影响，但对於整体机械产业的直接影响有限，业界反而更关注原物料、船运价格，以及台湾电价是否「蠢蠢欲动」，产生预期上涨心理 |
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磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战 (2026.03.13)
无线通讯技术即将从5G迈向6G，频谱资源的开发已从毫米波（mmWave）进一步延伸至太赫兹（THz）频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波，其位於微波与红外线之间，不仅具备极其宽广的可用频宽，还拥有独特的穿透性与空间解析度 |
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AI-RAN：是电信商的救星，还是NVIDIA的特洛伊？ (2026.03.13)
在刚结束的 MWC 2026上，主题IQ Era（智慧时代） 宣告了一个不可逆转的趋势：AI 不再只是网路层之上的应用，而是彻底嵌入了通讯基础设施的核心。在这场变革中，最受瞩目的焦点莫过於 AI-RAN（人工智慧无线存取网路） |
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Seagate：数据量五年内翻倍 磁录密度突破成资料中心减碳关键 (2026.03.12)
AI爆发式成长，数据已成为数位经济中最具价值的资产 。然而，这股 AI 浪潮也为全球企业与资料中心带来储存基础设施的挑战。研究指出，全球数据创建量预计将在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte） |
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工研院解析MWC 2026 AI 展??原生网路、智慧终端与卫星整合趋势 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通讯产业技术革新，智慧化应用加速落地。工研院今（12）日举办「MWC 2026展会直击：AI赋能通讯革新与智慧应用研讨会」，由产科国际所分析师团队解析世界行动通讯大会（MWC）重点趋势，已协助台湾产业掌握国际脉动与拓展商机 |
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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IBM携手玉山银行 率先建立企业级AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI带动全球金融产业加速革新的关键时刻，由玉山银行携手IBM谘询宣布领先台湾各界，已完成金融业「企业级AI治理框架」，同时制定编写专为金融业场景应用的《AI治理白皮书》，代表台湾金融业正式从单点探索，跨入大规模、安全导入AI的全新阶段，为建构更为可信任、有效率的AI金融服务奠定重要基础 |
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AI赋能智慧医疗 亚东医院展示数位服务转型成果 (2026.03.12)
高龄化社会与医疗需求持续攀升，医疗体系如何兼顾效率与人本关怀，已成为全球医疗策略的重要导向。台湾医疗体系近年积极导入人工智慧(AI)与数位化工具，打造智慧医疗新模式 |
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三大科学园区2025年营收5.8兆元再创新高 (2026.03.11)
国科会今日(11日)召开2025年营运记者会，受惠於台湾半导体供应链优势及AI晶片需求??升，三大科学园区全年营业额达5.8兆元，较2024年大幅成长21.83%，再创历史新高。在生成式AI与高效能运算(HPC)技术带动下，园区不仅研发投入持续增加，产能利用率亦显着提升，展现强劲的产业动能 |
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英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者 |
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IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发（Lam Research）共同宣布一项为期5年的战略合作计画，目标要达成「次1奈米（Sub-1nm）」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力，以及Lam Research在制程设备上的专业，共同应对未来AI数据中心与高效能运算（HPC）对极致算力的渴求 |
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罗德史瓦兹与电信业者共同展示AI增强无线传输效能 (2026.03.11)
在一项联合进行的 6G 人工智慧概念验证演示中，罗德史瓦兹的 CMX500 一体式测试仪显示，与传统的非人工智慧技术相比，基於人工智慧的无线传输能够显着提升下行链路吞吐量 |
