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驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会，正式揭示最新的企业安全防护解决方案，帮助企业应对不断演变的网路威胁，确保数据安全与基础架构韧性 |
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贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输 |
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脑机接囗技术突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
脑机接囗（Brain-Computer Interface, BCI）这样被视为科幻的技术正逐步走向现实。从医疗康复到人机互动，脑机接囗的应用前景令人振奋，并被认为将彻底改变人类与科技的互动方式 |
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成大前沿量子中心研究为高灵敏量子感测器创新局 (2025.02.12)
想像在未来的世界里，利用高灵敏量子感测器，即使是微小的肿瘤也无所遁形。国立成功大学前沿量子科技研究中心主任暨物理系教授陈岳男领导的研究团队，提出一套全新的理论框架，可精确描述非马可夫开放量子系统中的特异点行为，为设计高灵敏量子感测器与推动量子科技应用，开创崭新的可能性 |
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德铁签署63亿欧元合约 加速铁路数位化转型 (2025.02.12)
德国铁路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日与四家铁路产业公司签署了一项长期合约，总金额达63亿欧元，以实现德国铁路网路供应、数位控制和安全技术(DLST)。
这份合约是德国铁路基础设施现代化进程中的重要一步，涵盖数位联锁技术 (DSTW)，包括欧洲列车控制系统 (ETCS) 以及整合的控制和操作系统 |
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台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发 |
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意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC (2025.02.11)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了一款弹性设计的电源管理 IC，专为高度整合的处理器（如 Stellar 车用微控制器）打造，让使用者可程式化启动顺序并精调输出电压及电流范围，以满足系统需求 |
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突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7标志着 Wi-Fi 发展的一个重要里程碑。不仅针对家庭与办公环境，亦为工业自动化、智慧城市和高频宽娱乐应用奠定了基础。然而，Wi-Fi 7 的发展也面临挑战，例如复杂技术测试、高频率信号衰减，以及互操作性的验证需求 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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DeepSeek开源策略可能促使更多企业采用 从而形成统一的标准 (2025.02.10)
DeepSeek的开源策略将使其核心技术和工具向公众开放，意味着更多的开发者和企业能够免费获取先进的人工智慧技术。这将大幅降低技术门槛，特别是在资源有限的中小企业和新创公司中，促进更广泛的技术创新和应用开发 |
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太空科技助力全球粮食安全 联合国吁加强合作 (2025.02.10)
许多目前在地球轨道上的新卫星，都配备了革命性的工具和数据，旨在改善全球粮食安全并加强农业粮食系统。联合国粮食及农业组织（FAO）和联合国外层空间事务厅（UNOOSA）的一份新报告，向各领域的专家和决策者介绍太空科技与农业、林业和土地利用管理，以及气候和环境趋势等多个交叉领域的应用 |
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原子层沉积技术有助推动半导体制程微缩 (2025.02.08)
随着半导体制程技术的持续进步，晶片微缩已达到物理极限，传统的光刻技术面临挑战。在此背景下，原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）技术因其薄膜沉积精度，成为推动半导体微缩的关键技术之一 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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贸泽电子2024年新增逾60家制造商 持续为客户扩充产品系列 (2025.02.06)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 於2024年在其领先业界的产品系列中新增超过60家制造商，持续为世界各地的电子装置设计工程师和采购专业人员扩展产品选择 |
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日本光磁技术重大突破 为光储存记忆体带来新视野 (2025.02.06)
日本东北大学研究团队近日在光磁技术领域取得重大进展，成功观测到比传统磁铁高出五倍效率的光磁转矩，为开发基於光学的自旋记忆体和储存技术带来深远影响。
光磁转矩是一种可以对磁铁产生作用力的方法 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC)，产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化，为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合 |
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昕力资讯携手林声文化打造全台首座AI智慧文化园区 (2025.02.05)
为了推动台湾文化产业数位转型，昕力资讯与林声文化携手投入台南市北区「大??段观光艺文商业专用区」开发案，打造全台首座结合 AI 与绿电的文化园区，此专案由昕力资讯负责建置园区的软体科技平台全系统，将 AI 科技全面导入文化场域，签约金额高达5亿元 |
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将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP协定的精简化实作，主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用，进而加快研发流程及节省时间与工作量 |
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意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
