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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API)，透过即时视觉化，为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计，以改善应用的成果，包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
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德商igus发表新款triflex TRX系列拖链 满足产业增效脱碳需求 (2023.03.08)
为迎接国际净零碳排潮流，德商igus易格斯公司也在今（2023）年台北国际工具机展（TIMTOS）的南港展览馆二馆Q0123摊位上，发表多样增效脱碳、智慧制造解决方案，藉以满足工具机产业链需求，延长零组件的使用寿命、提高机器效能，推动工具机暨零组件产业的永续发展 |
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奇景光电於CES展示下一代 AI 和光学技术应用 (2022.12.27)
奇景光电今（27）日宣布，将在2023年1 月 5~8 日美国最大国际消费电子展（CES 2023）中展示独特的AI 和光学产品线，包括 WiseEye智慧影像感测器、3D 感测和晶圆级光学镜头（wafer level optics；WLO）技术的系列应用 |
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高通技术开放XR开发者平台 加速AR头戴式装置市场 (2022.06.05)
高通技术宣布开放Snapdragon Spaces XR开发者平台，让全球开发人员下载。除开放下载Snapdragon Spaces外，开发人员现在还可以购买硬体开发套件，在商用硬体产品上打造头戴式AR体验 |
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震旦通业推电动车3D应用解决方案 从设计到生产快速到位 (2022.02.23)
震旦集团旗下通业技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?从设计到生产一次到位?的3D解决应用，以及Creaform手持3D扫描技术，应用在工具机加工零件的3D扫描、3D检测等应用，协助厂商於产品开发周期导入合适的3D工具协作；近期顺应全球电动汽车市场持续升温 |
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高通推Snapdragon Spaces XR开发者平台 打造头戴式AR体验 (2021.11.10)
高通技术公司推出Snapdragon Spaces XR开发者平台，该头戴式扩增实境（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊实体与数位环境的边界。藉由经验证的技术和开放式、跨装置的水平平台与生态系，Snapdragon Spaces提供能协助开发人员将创意化为现实的工具，并彻底革新头戴式AR装置的各种可能 |
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艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品 提升AR/VR互动体验 (2021.10.19)
艾迈斯欧司朗日前扩展了旗下的3D感测产品组合，新推VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）模组 ─ Bidos P2433 Q。得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等元件，各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到，因此基于3D感测技术的应用将极大受益，比如机器视觉、脸部识别、扩增现实和虚拟实境（AR/VR）等 |
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多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度，高画质，高性价比，并以智慧方式提高整体成像性能，继续满足各种应用日益增长的需求。 |
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ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作，将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制 |
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英飞凌与高通联手打造高品质标准3D验证解决方案 (2020.03.06)
英飞凌科技股份有限公司与高通公司携手开发基於Qualcomm Snapdragon 865行动平台的3D验证叁考设计，从而扩展英飞凌3D感测器技术在行动装置的应用范围。该叁考设计采用REAL3 3D飞时测距(ToF)感测器，为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势 |
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多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良，只要太阳能面板在组装时加入我们的系统，它就可以达到定时自动侦测脏污程度。 |
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达梭系统帮助奇异航空推动创新与数位连续性 (2018.12.11)
达梭系统（Dassault Systemes）透过运用3DEXPERIENCE平台，帮助美国奇异航空（GE Aviation）在飞机结构（aerostructure）的产品开发生命周期中，推动创新并提升效率。
3DEXPERIENCE平台帮助奇异航空开发能够实现整体业务连续性与协作的数位执行绪（digital thread） |
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震旦与Nano Dimension & Mcor签订战略合作 开拓3D列印应用市场 (2018.08.28)
震旦集团日前在上海举办「精彩纷层，智汇无线」新品发布会，首次发表两款全新3D列印产品，分别是以色列Nano Dimension列印厂商研发的DragonFly 2020 Pro 3D电路板列印技术和爱尔兰Mcor列印厂商推出首创以滚筒纸张作为列印材料的Mcor桌上型全彩3D列印 |
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亚马逊发表多款新应用 Cloud9、Sumerian加速云服务整合及虚拟实境建置 (2018.06.28)
Amazon Web Service (AWS) 依客户需求持续创新，提供超过125种功能全面的云端服务，为新创公司、大型企业、政府机关和教育机构的重要云端科技推手；每年於全球各大主要城市举办的 AWS Summit，专为企业与云端科技人才举办的年度大型云端技术飨宴 |
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震旦行去年获利、EPS、每股股利 同创历史新高 (2018.03.06)
震旦行今日召开董事会通过2017年财务报告，其中2017年第四季税後净利新台币7.3亿元，年成长126%，每股盈馀达2.9元；累计全年税後净利18.1亿，年成长45%，每股盈馀6.67元，均创历史新高纪录 |
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通业技研抢攻金属3D列印 跨入高阶需求市场 (2017.03.06)
权威调研机构MarketsandMarkets指出，全球金属3D列印市场受惠于高阶工业的生产需求不断扩大，预估将从2014年1.56亿美元，爆量成长至2020年7.76亿美元的市场规模，年复合成长率高达31.5% |
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达梭系统举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会 (2017.02.10)
全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理（PLM）解决方案供应商达梭系统（Dassault Systemes）已经成功举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会，今年的活动为第19届3D设计与工程领域的年会，于2017年2月5日至8日在洛杉矶会展中心举行 |
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3D列印启动铸造业转型升级 (2016.08.16)
在这波产业汰弱留强的盘整期中，会出问题的多半是零售市场，反观长期聚焦于特殊专用领域者，营收则相对稳定。因应近年来亚洲的日本、台湾相继关注金属成型的铸造业模具应用，将成为未来商机所在 |
