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MIT光子处理器可0.5奈秒完成AI运算 效率超越传统晶片 (2025.07.14)
麻省理工学院（MIT）研究团队宣布开发出一款革命性的光子处理器，利用光而非电力进行运算，能在不到0.5奈秒内完成AI任务，能源效率远超传统电子晶片。这项技术突破发表於《Nature Photonics》期刊，为电信、科学研究及高效AI计算开启了全新可能性，有??重新定义下一代计算架构 |
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打造6G次世代通讯产业链 行政院6年270亿元布局商用化 (2025.07.10)
为迎合全球6G及宽频卫星通讯趋势，行政院会今（10）日宣布通过6年270亿元的「次世代通讯科技发展方案」，除了将盘点台湾法规，把握契机为次世代通讯产业提前布局，具有国际决策竞争力；也预计在掌握低轨卫星通讯主权情况下，目标将於2030年引进3家国际卫星的星系落地 |
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NTN非地面网路：连结天地的未来通讯技术 (2025.07.10)
非地面网路不只是传统通讯的延伸，更代表一种全球联网思维的革新。当世界迈向全面数位化，唯有结合天地网路、打破地理限制，才能真正实现万物互联与永不中断的智慧生活 |
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工研院赴欧开启6G国际合作 布局次世代通讯生态系 (2025.07.09)
为推动台湾次世代通讯技术及产研国际合作，由工研院携手产官学研叁加欧盟最大规模的次世代通讯研发盛会「2025 EuCNC & 6G Summit」，并签署3项重要6G产研合作。同时，首度在英国剑桥大学与英国联合电信联盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同举办的台英6G研讨会上 |
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LG Innotek铜柱封装技术突破 高效热管理与超薄设计时代来临 (2025.07.09)
着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向 |
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村田制作所量产采用XBAR技术高频滤波器 (2025.07.09)
为5G/6G与Wi-Fi 7高效通讯铺路，村田制作所（Murata）宣布，已正式开始量产并出货市面上率先采用XBAR技术的高频滤波器。该产品整合其於2022年并购的美国Resonant公司所研发的XBAR滤波器技术与村田自身的滤波器设计专长，标志着高频滤波元件技术的一大跃进 |
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是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章 (2025.07.01)
随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地，全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」，集结超过20位产官学界专家，展示近30 项创新解决方案，聚焦6G、AI与SDV等关键趋势，助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机 |
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Vishay 新增0402 外壳尺寸CHA 系列薄膜晶片电阻器 (2025.06.26)
Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 标准的 CHA 系列薄膜晶片电阻器新增 0402 外壳尺寸产品。 CHA0402 电阻器提供从 10 Ω 至 500 Ω 的宽阻值范围，可提供高达 50 GHz 的高频性能，适用於汽车、电信、医疗、航太、航空电子和军事应用 |
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R&S WIRELESS INNOVATION DAY引领通讯新浪潮 宣示启用新竹办公室 (2025.06.25)
由德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan）主办的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移师新竹并圆满落幕，也宣示该公司正式将据点拓展至新竹办公室启用後，将为更多客户提供服务 |
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英国突破GaN电晶体技术 为6G通讯开创新视野 (2025.06.16)
根据外媒报导，英国布里斯托大学（University of Bristol）的研究团队成功开发出「超晶格栉形场效电晶体」（Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs），透过创新的氮化??（GaN）材料中的「闩锁效应」（latch effect） |
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Anritsu 安立知推出 MWC 2025 虚拟展，线上展示最新量测解决方案 (2025.06.11)
Anritsu 安立知宣布，今年於西班牙巴塞隆纳举行的 2025 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress, MWC 2025) 中所展出的最新测试与监控解决方案，现已於 Anritsu 安立知官方网站的线上展览专区 (Web Exhibition) 正式登场 |
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TPCA：AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算，AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，都为高密度连结板（HDI）扩大了新应用市场带来强劲成长动能 |
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台芬兰持续深化经贸及科技领域合作 (2025.06.06)
芬兰是台湾在北欧第3大贸易夥伴，2024年双边贸易总额为5.14亿美元。迄至2025年3月，芬兰来台投资约592万美元，我商在芬兰投资金额则为1,586万美元。双方就未来的经贸及科技领域展开布局 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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工研院英国办公室开幕 携手英国Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面对全球产经局势变化与供应链重组等挑战，工研院持续扩大海外据点，近日在英国伦敦揭幕工研院英国办公室，成为其继美国、日本、欧洲与东南亚之後设立的第五个海外据点，象徵台英创新战略枢纽正式启动、全球布局再下一城 |
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R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展 (2025.05.28)
随着智慧车辆与无线通讯技术的快速演进，联发科技（MediaTek）与罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz / R&S）展开多项技术合作，透过精密的测试仪器平台加速新世代车用与通讯应用的验证流程，涵盖5G NG eCall、3Tx场景、非地面网路（NR NTN）及6G装置协作多天线（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技术概念验证 |
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防重演火烧山 国研院拆除全台内建锂电池空品感测器 (2025.05.26)
为免重演今年4月14日阳明山小油坑失火事件，国科会主委吴诚文近日亲赴失火地点了解现场状况，并表示已拆除全台各地所有内建锂电池的空气品质感测器。
因国科会辖下国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）自2022年委托厂商 |
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【Computex】经济部开发携手联发科技、中华电信 加速AI无痛升级 (2025.05.20)
经济部於今（20）日为COMPUTEX期间成立的科技研发主题馆开幕，并汇聚工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大法人及网通厂商，展示30项创新技术与产业成果。
其中在B5G/6G领域 |
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ETRI 采用 Anritsu 安立知双埠 VNA 验证具室内穿透力的 RIS 技术 (2025.05.14)
随着可重构智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface；RIS) 技术日益受到关注，并被视为下一代高频通讯解决方案，建构准确且弹性的量测环境已成为 RIS 技术研究中的关键要素 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
