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(2021.03.31)
半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%,与上季相比也增加了 16%,来到 194 亿美元
联齐科技首波B轮获Arm IoT基金??注 加速拓展能源物联网事业 (2020.03.18)
专注於能源物联网(Internet of Energy;IoE)服务的跨国团队联齐科技(NextDrive)昨(17)日宣布,於首波B轮融资获得软体银行旗下Arm安谋控股所属之Arm IoT基金、美商中经合集团及阿里巴巴台湾创业者基金等共1000万美元(新台币3亿元)的资金??注
资策会、纬创与Arm携手自驾车技术 助台湾发展智慧交通 (2019.09.06)
在经济部技术处支持下,财团法人资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)、Arm(安谋国际科技)、Wistron Corp. (纬创资通)等厂商携手共同合作,开发具AI Edge运算能力、演算法与低功耗的超快运算平台,以提供创新自动驾驶与智慧交通等产业所需技术
2019 COMPUTEX论坛 聚焦未来科技与智慧物联 (2019.04.26)
2019年COMPUTEX论坛将於5月28日至5月29日在台北国际会议中心(TICC)登场,今年论坛以「Pervasive Intelligence智慧·无所不在」为主轴,聚焦「窥探未来科技」、「共创智慧未来」、「建构智慧物联」
提升物联网安全防护实力 ARM购并Simulity (2017.07.31)
物联网安全一直是相关软硬体厂商所关注的议题,国际矽智财大厂ARM(安谋国际)当然也不例外;近年来该公司频频发出并购攻势,早先於2015年4月先後收购了Wicentric与SMD,而後在2015年下半年将以色列晶片安全系统方案供应商Sansa Security纳入其团队
看好物联网发展 软银不排除「资援」ARM并购他厂 (2016.11.17)
今年七月,Softbank(软体银行)并购了矽智财大厂ARM(安谋国际),外界一直很好奇,在ARM纳入软体银行麾下之后,将会有何策略布局? ARM全球市场行销继策略联盟副总裁Ian Ferguson于ARM技术论坛的主题报告中表示
技嘉与Cavium共推ThunderX伺服器系列产品 (2016.07.21)
国内电脑硬体生产商GIGABYTE Technology(技嘉科技)与Cavium(凯为半导体),合作推出一系列基于ARM系统晶片的ThunderX伺服器。 技嘉与Cavium于日前的上海ThunderX伺服器发表会中
[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行
Cadence新款Innovus设计实现系统具有周转高时效 (2015.03.12)
益华计算机(Cadence)发表Cadence Innovus设计实现系统,这是新一代的实体设计实现解决方案,让系统芯片(system-on-chip;SoC)开发人员能够提供具备功耗、效能与面积(PPA)的设计,同时加速上市前置时间
Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03)
益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement),让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP
深度访谈 ARM对Cortex-M7的期待与策略 (2014.10.01)
ARM(安谋国际)在上星期公布了最新的M系列处理器核心Cortex-M7后,紧接着合作伙伴ST(意法半导体)也于台湾时间9/30公布了搭载该核心的STM32F7 MCU(微控制器)产品线,其产品线的负责主管向台湾媒体们说明了产品细节与市场策略
[COMPUTEX]全球首座Cortex-M处理器设计中心将座落台湾 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014开幕在即,ARM(安谋国际)的展前记者会也在端午节当天(6/2)宣布重大消息。有别于英特尔先前与大陆晶片业者瑞芯微(RockChip)宣布策略结盟。 ARM与科技部、经济部共同宣布
迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头,历经金融海啸的低潮, 经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系,如今重回成长轨道,Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单
迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解,相信对于EDA(电子设计自动化)领导业者Cadence(益华计算机)并不陌生。在过去这几年的时间,Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际
明导国际EDA Tech Forum 8/25登场 (2009.08.18)
明导国际(Mentor Graphics)将于8月25日(星期二)假新竹国宾大饭店举办EDA Tech Forum。Mentor Graphics总裁暨执行长Walden Rhines为此特别来台,届时,将和与会人士分享掌握优势技术、推动产业成长的秘诀心法
2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑,为呼应全球对未来智能生活发展的重视,全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」,提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台
ARM Connected Community Technical Symposium (2005.11.17)
本年度最引人注目的科技产业盛会,第四届『ARM Connected Community Technical Symposium』将于2005年12月1日星期四假新竹烟波大饭店盛大举办! 『ARM Connected Community Technical Symposium 』已成功举办三届
ARM受邀参加11/1 ESL Design Methodology研讨会 (2005.10.28)
IP供应领导厂商ARM(安谋国际科技股份有限公司),将受邀出席于2005年11月1日及2日所举办之「ESL Design Methodology 研讨会」及「第二届台湾 FSA 全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛」
ARM数字“家”年华技术论坛(台北) (2005.08.22)
ARM(安谋国际科技股份有限公司)将于9月7日、9月8日,分别在新竹及台北两地举办『ARM 数字”家”年华 技术论坛』,诚挚地邀请各位企业精英莅临指教。会中将邀请业界知名厂商,分别就IC设计、生产代工、半导体技术、系统与软件服务,以及IP授权,发表相关演说,深入剖析家庭数字产品之技术发展及未来趋势


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