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[ADI×安驰]清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现声学??声消除 (2021.05.14)
声学??声消除(AEC)目的是用来消除信号中的??声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入,将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风
清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现AEC声学??声消除 (2021.05.13)
声学??声消除(AEC)目的是用来消除信号中的??声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入,将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心,扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容,以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可达每秒3
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体(ST)推出新MasterGaN4,其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??(GaN)功率电晶体,以及优化的闸极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发 (2021.04.26)
RISC-V CPU供应商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升级发布,将增强多项创新与实用的功能,加速RISC-V AI和IoT软体应用开发。 为了发挥强大的处理器指令扩展效能,一个简洁易用的程式设计模型至关重要
DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支援此一市场/应用
保护自动驾驶汽车(AV)控制电路 (2021.04.14)
除非车辆的电子电路具有高度的可靠性和抗电冲击能力,否则自动驾驶汽车(AV)所提供的安全性和便利性无法实现。
大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放机解决方案,采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控,该产品采用了Cortex-M7内核,频率高达500MHz,非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作
使用可靠的隔离式ADC有效控制三相感应马达 (2021.04.07)
本文探讨在达到精密AC马达控制时所衍生的相关问题,并说明为何隔离式类比回授是这种应用的良好选择。
Credo推出HiWire低功耗主动式缆线400G PAM4铜质互连线 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主动式缆线(LP CLOS AEC)。具有独特紫色外观的新型LP CLOS AEC属於400G到400G铜缆,该产品整合了Credo获专利、针对特定应用的低功耗DSP,支援的距离在0.5公尺到3公尺之间
(2021.03.31)
Deeplite结合晶心RISC-V处理器 达到快、小、准的边缘运算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布,两家公司透过使用Deeplite的最隹化软体和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心,研发出具有人工智慧运算能力的应用程式(AI-powered applications)。 这项合作着重於压缩(compressing)并加速(accelerating)着名的视觉唤醒词(Visual Wake Words (VWW))应用程式
NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习(Machine Learning;ML)不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
AI强势来袭 物联终端运算需求急遽增温 (2021.03.05)
AI 对商业与社会活动层面的冲击持续扩大。消费者一方面对於交易与运作流程中藉助 AI 的接受度越来越高,也期待企业能在顾及永续发展的条件下使用这项技术。
用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上亮相,采用NXP i.MX 8M Plus处理器,用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用
CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台,在快速成长的蓝牙音讯市场,实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化,其中包括真无线立体声(TWS)耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置
加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
从Dataflow领域(domain)可以看出Simulink模型中的建模型式,这些型式可以被分配到多个执行绪来平行地执行。这种方法利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势,藉以优化吞吐量、缩短模拟时间
晶心RISC-V处理器核心获EdgeQ采用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04)
晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V处理器获5G 基地台晶片(base-station-on-a-chip)领导厂商EdgeQ采用,打造业界第一个完全开放、可编程并结合AI的5G平台。除此之外,EdgeQ也选用Andes Custom Extension(ACE)来设计、扩展和客制化其自有指令集,为无线基础设施提供具创新效能、功能和电力配置的设计
晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。 AndesCore 45系列为循序(in-order)8级双发射RISC-V处理器,具备DSP(RISC-V P扩充指令),以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元(MMU)


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4 晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发
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