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所罗门人形机器人iRex吸睛 展现物理AI代理人能力 (2025.12.05)
所罗门公司近日在东京举行的「iRex 2025国际机器人展」连续4天内（12月3~6日），完整展示最新人形机器人技术，现场现「理解指令、看懂环境、走向目标、完成任务」的一体化流程，具体展现辉达执行长黄仁勋所提出的「物理代理人（physical agent）」概念，并在展场引起日本业界的高度关注 |
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揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.12)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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从封装到连结的矽光革命 (2025.11.10)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.10)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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预告智动化2025.11(第119期)即将出刊 (2025.11.02)
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产官研协同打造大南方生态系 (2025.10.14)
延续自下半年COAMPUTEX、机器人与自动化展、SEMICON等一系列大展以来，各家大厂皆以人型机器人、机器狗及系统整合为主要卖点。工研院也在近期举行的创新周，展示未来将如何落实「AI新十大建设」 |
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应用材料展示AI创新技术 驱动节能高效运算晶片发展 (2025.09.16)
迎接AI时代创新制程需求，应用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛上，展示旗下先进封装、制程创新与永续发展的关键技术，并透过该公司广泛且互连的材料工程解决方案组合，实现构成AI和高效能运算基础的重大装置变革 |
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边缘AI拚整合 工研院秀创新异质封装与记忆体技术 (2025.09.14)
AI运算有两大路线，一个大型云端服务商抢占的生成式AI，另一个则是在终端装置上实现的边缘AI，而後者将会渗透入百工百业，是AI技术影响层面最大的技术。而在今年的 SEMICON Taiwan展中 |
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机械公会促会员通过挑剔与打磨 加速切入半导体供应链 (2025.09.14)
面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链 |
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台湾格雷蒙引进半导体解决方案 连接AI产业链上下游 (2025.09.12)
自生成式AI问世以来，正持续驱动从下游资料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半导体先进封测需求商机。台湾格雷蒙公司也在近日举行的SIMCON 2025期间，推出其引进德国HARTING集团旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需连接器解决方案，甚至是更上游晶圆/面板级先进封测解决方案 |
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博通：CPO将彻底改变资料中心的能效与架构设计 (2025.09.12)
在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来 |
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Renishaw弹性精密量测方案 引领传产跨入半导体制程 (2025.09.11)
当半导体产业正逐步朝向先进封测方向演进，有志转型跨入该领域的制程设备则面临着精度、生产力和稳定性等挑战。英国精密量测品牌大厂雷尼绍公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025国际半导体大展的S7458摊位上 |
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[SEMICON Taiwan] 机器视觉、边缘AI到智慧制造 ADI全面布局高密度运算时代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速发展开启高密度运算需求的新时代，亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.；ADI)於国际半导体展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧制造及AI相关应用实例，针对智慧制造提供的各种精准控制及量测等技术方案 |
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科林研发：突破摩尔定律极限 3D封装设备加速AI晶片落地 (2025.09.11)
人工智慧与高效能运算需求快速成长，全球晶片产业正加速走向 3D 堆叠与异质整合的新时代。然而，在带来运算效能飞跃的同时，这些先进封装技术也揭露了制造端的严峻挑战 |
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[SEMICON Taiwan] 陶氏公司展示高效半导体有机矽胶技术 (2025.09.11)
随着人工智能（AI）技术发展猛进，相对提高对先进半导体和微机电系统（MEMS）封装的要求。陶氏公司叁加2025 SEMICON Taiwan国际半导体展，在合作夥伴群固企业的展位展示一系列高级半导体有机矽胶解决方案 |
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中华精测开发AI智慧设计系统 攻克先进制程探针卡挑战 (2025.09.11)
中华精测科技今(11)日於2025 台北国际半导体展 (SEMICON Taiwan)先进测试技术论坛(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」为题，发表最新的 AI 智慧设计平台，说明如何以 AI 突破探针卡设计的四大核心挑战，并在AI Agent（AI代理）框架下重新定义探针卡设计与检测的解决方案 |
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法国新创Quobly揭示百万量子位元蓝图 用矽制程拚成本优势 (2025.09.11)
法国量子运算新创公司Quobly的工程技术长Nicolas Daval，於半导体展(SEMICON Taiwan)期间特别来台，并举行一场媒体说明会。阐述该公司如何运用现有半导体生态系，打造可扩展、百万量子位元（Qubit）量子电脑的计画 |
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【SEMICON Taiwan】TXOne Networks强化Edge解决方案 端对端保护工业流程与基础设施 (2025.09.10)
当今半导体制造业对营运不中断与制程稳定性有极高需求，任何网路威胁都可能造成产线停摆甚至供应链中断。TXOne Networks（睿控网安）今（10）日宣布旗下Edge端对端网路资安解决方案，推出资产漏洞管理与多项新扩充功能，协助企业确保工业流程与基础设施的可靠性、安全性与可用性，让企业的营运技术（OT）资安投资发挥最大效益 |
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伊顿「从电网到晶片」 以UPS助攻AI与半导体能源转型 (2025.09.10)
因AI浪潮袭来，资料中心与半导体产业的能源需求浮现，伊顿（Eaton）电气事业也持续深耕智慧能源管理、强化在地研发制造。并於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不断电系统）及多元电力解决方案，力助半导体产业推动智慧能源转型，迈向高效、可靠与永续未来 |
