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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。
SiP技术：克服制造瓶颈 掌握异质整合关键 (2026.05.14)
系统级封装（SiP）技术正快速获得市占率的成长。
量子运算的「工业化」转型 (2026.05.12)
量子运算的成功关键在於能否与现有的半导体制程标准对齐，透过将矽基技术导入300mm商用代工厂，开启量子硬体从科研迈向「工业化」转型。
2026 ASMC半导体制造会议开幕 聚焦Glass4Chips与离子注入 (2026.05.11)
「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在纽约州正式揭幕。本届会议汇集了英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）及应用材料（Applied Materials）等龙头，核心焦点在於透过创新材料与优化设备解决3奈米以下制程的量产挑战
贸泽电子新品抢先看：2026年第一季新增超过9,000项新品 (2026.04.28)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界
意法半导体公布 2026 年第 1 季财报 (2026.04.27)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）财报。 ST 第 1 季净营收达 31
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计 (2026.04.20)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出 STPMIC1L 与 STPMIC2L 电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设备中，更有效运用 ST 旗下采用 ArmR CortexR-A 核心的微处理器（MPU）运算能力，支援对效能要求较高的工业应用
意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready (2026.04.08)
延续今年自NVIDIA创办人黄仁勋在GTC大会提出「AI五层蛋糕论」之後，构建了包含：能源、基础设施、晶片、模型及应用等层面，形成完整的AI生态系。
ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。 (圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用 过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色
ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。 过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色
ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可赋能智慧效能与即时响应系统 过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接
ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。 过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接
ST与 NVIDIA 推动Physical AI应用发展 加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域
意法半导体与 NVIDIA 推动 Physical AI 应用发展，加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域
台湾??泽提供加工解决方案 助攻 AI 伺服器与无人机 (2026.03.26)
呼应2026 年台湾国际工具机展（TMTS）主题聚焦「AI 赋能 智造永续」，台湾??泽科技在本届展会也以「整体加工解决方案提供者」亮相，全力布局人工智慧AI伺服器水冷散热、无人机精密制造及高精度电子零件产业
台湾??泽提供加工解决方案 助攻 AI 伺服器与无人机 (2026.03.26)
呼应2026 年台湾国际工具机展（TMTS）主题聚焦「AI 赋能 智造永续」，台湾??泽科技在本届展会也以「整体加工解决方案提供者」亮相，全力布局人工智慧AI伺服器水冷散热、无人机精密制造及高精度电子零件产业
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）扩大 800V DC 电源架构布局，推出两项全新进阶架构：800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）扩大 800V DC 电源架构布局，推出两项全新进阶架构：800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地 (2026.03.20)
AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节


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