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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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ADI部署SambaNova套件实现生成式AI助企业转型 (2024.01.11)
全球半导体制造商ADI与专用全栈AI平台制造商SambaNova Systems共同宣布，ADI将部署SambaNova套件以率先开启其於全球的AI转型进程，进而在整个企业内部普及AI。
ADI技术长Alan Lee表示：「ADI是创新的代名词，我们致力於透过连接现实世界与数位世界之技术优势造福人类与地球 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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洛克威尔自动化携合作夥伴推动产业永续发展 三大聚焦迈向工业新篇章 (2023.08.23)
根据《2023 台湾企业领袖调查报告》指出，六成以上台湾企业领袖认为转型需於六年内落实才得以维持竞争力，且近八成企业将於一年内投资自动化流程和系统。为协助企业接轨国际 |
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2023自动化展：Basler展示加速视界方案 (2023.08.04)
2023 台北国际自动化工业大展将於8月23-26日登场，Basler 以「加速视界，实现未来」为主题展示旗下产品组合的新亮点，并说明全新工业自动化视觉方案，现场包括高性能四通道 CXP-12 boost V 相机、远心镜头、短波长红外线 ace 2 X visSWIR 相机等新品 |
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力智电子利用 Ansys模拟提升电源管理产品热可靠度 (2023.07.21)
半导体电源管理晶片供应商力智电子（uPI SEMI）利用 Ansys的模拟解决方案，加速其产品封装解决方案的设计，并将热可靠性提升2倍。力智电子的产品用於高效能运算（HPC）应用、通讯硬体、电池管理、工业设备和消费性产品 |
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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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Ansys模拟工具助力台郡科技实现5G毫米波天线模组设计应用 (2023.07.14)
印刷电路板（PCB）制造商台郡科技的研发团队借助Ansys的工具，可测试其 PCB 板的耐久性和可靠度，并透过低成本的排列和材料实验来探索新的设计思路。
在台郡科技的PCB布局中，许多柔性的印刷电路（FPC）背负重要连接的责任，实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）的5G通讯 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
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Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进，元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布，Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构，对高效能运算（HPC）、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势 |
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Teledyne全新 Ladybug6 360 度相机全面量产 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣布推出用於高精度 360。 球面图像捕捉的全新 Ladybug6 相机。
Teledyne FLIR 资深产品经理 Mike Lee 表示：「对於需要高精度图像的应用，例如高解析度地图、道路量测和环境检查，Ladybug6 可用经过现场验证的格式为使用者提供其他制造商无法比拟的精密触发控制和解析度 |
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Ansys模拟设计协助村田机械加快下一代无线通讯步伐 (2022.11.17)
根据全新的多年协议的一部分，Ansys的模拟工具将帮助村田机械（Murata）开发用於高效的下一代无线通讯和移动产品的电子元件。
随着基於 5G及以上技术的无线网路发展，提高了连接模组和元件的要求 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact （16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程 |
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Basler将於2022台北国际自动化工业大展中展出智慧工厂视觉方案 (2022.08.03)
国际视觉技术供应商Basler将叁与8月24~27日的2022台北国际自动化工业大展，这次以「忘记问题，看见解决方案」为主题，展示工厂自动化产业的崭新产品组合与视觉解决方案 |
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EMA、Cadence和RIT联手打造全新大学级PCB设计课程 (2022.02.23)
根据PCD&F的年度行业调查，未来15年内，78%的PCB设计师将退休。由於缺乏培训和指导机会，训练有素的PCB专业人员将面临严重短缺的现象。EDA系统解决方案供应商EMA Design Automation与Cadence合作 |
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Rohde & Schwarz即将举办2022 DEMC虚拟大会 (2022.01.10)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)宣布将在2022年再次举办全球的EMC揭秘虚拟大会(DEMC)。在2022年1月25日至27日为期三天举行的DEMC大会，已进入第八个年头，本次活动以虚拟大会的形式再次举行，旨在扩展EMC知识 |
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物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人，以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。 |
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大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06)
本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源，并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造（HVM）晶圆厂的实施详情，并在文章最后将讨论该研究的未来方向 |
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量宏首创量子薄膜 目标取代CMOS (2015.06.17)
随着4K超高画质的设备陆续在市场中普及，消费者对于影像的分辨率要求也越来越高，加上物联网时代来临，在部分应用情境上，对于机器视觉的分辨率要求更高。 然而，现今相机CMOS感光组件存在一些难以克服的瓶颈 |
