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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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安立知全新模组可模拟MIMO连接 打造稳定5G/Wi-Fi评估环境 (2024.04.12) Anritsu 安立知推出全新开发的 4x4 巴特勒矩阵 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模组,支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 频率范围,以扩展其模拟 MIMO 连接的 Butler Matrix 模组阵容。
MA8114A 是一款具有 4 个输入埠和 4 个输出埠的 Butler Matrix 传输路径,支援 6 GHz 频段 (5 |
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Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09) 为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频(RF)滤波器的制造,科林研发(Lam Research)推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积(Pulsed Laser Deposition;PLD)机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??(AlScN)薄膜 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25) 通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
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是德科技推Wi-Fi 7无线测试平台 统包式解决方案可模拟Wi-Fi装置和流量 (2024.03.05) 是德科技(Keysight)推出可验证Wi-Fi的E7515W UXM无线连接测试平台。透过这套网路模拟解决方案,制造商可针对涵盖4x4 MIMO 320 MHz频宽的Wi-Fi 7装置,进行完整的信令射频和传输速率测试 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21) 蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21) 於本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款独特的低功耗超宽频(UWB)接收器;与现有的先进UWB装置相较,该晶片的抗扰性能提升10倍,有效抵挡来自Wi-Fi和5G(以後的)讯号 |
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优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30) Wi-Fi 7的问世,实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。
然而供应商面临的挑战是更换测试设备,其导致高额的资本投资。
因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本 |
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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09) 全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6,新款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援蓝牙5.3(包括LE音讯)的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
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英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来Wi-Fi 6/6E性能和蓝牙连接能力 (2023.11.17) 英飞凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案,进一步扩展其 AIROC 产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接 |
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贸泽电子供货Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模组 (2023.09.21) 新产品导入代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模组(FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的通道和容量增益,可大幅提高处理速率 |
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台湾罗德史瓦兹欢厌20周年 巩固无线通讯测试领先地位 (2023.09.20) Rohde & Schwarz(简称R&S)厌祝台湾分公司 (台湾罗德史瓦兹)成立二十周年,这是一个重要的里程碑,也展现了R&S 在无线通讯量测领域的卓越表现以及对台湾市场的长期承诺 |
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2023.9月(第382期)矽光子-光速运算未来式 (2023.09.01) 矽光子是未来10年的半导体产业大事,
突破数据传输与运算瓶颈,
就能在晶片竞争中取得绝对领先位置。
基於矽光子的光电子融合,
将会是未来运算系统和资讯网路的关键 |
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堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28) 本次要介绍的产品,是来自SK海力士(SK Hynix)最新的一项记忆体产品,它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
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Wi-Fi 6E的不简单任务! 你真的离不开GNSS (2023.08.28) 由於Wi-Fi 6E的问世,增加了6GHz的频段,使得资料传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市,至於室外的应用也预计会迅速普及。 |
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Wi-Fi 6E的不简单任务! (2023.07.14) 由於Wi-Fi 6E的问世,增加了6GHz的频段,使得资料传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市,至於室外的应用也预计会迅速普及。相关应用场域包括了体育场,以及户外运动设施等 |
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安勤开发模组化嵌入式系统EMS-EHL加速串接边缘设备 (2023.07.03) IPC市场变迁快速,加上物联网衍展需求多元且广泛,加速系统研发导入成为发展关键,安勤工控级EMS-EHL采用模组化概念,由一个标准化嵌入式系统搭配智慧扩展技术(Intelligent Expansion Technology; IET)模组汇集的高弹性扩充方案 |
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高通视讯协作平台一站式解决方案 驱动家庭和企业数位转型 (2023.06.16) 高通技术公司今日推出高通视讯协作平台(Qualcomm Video Collaboration Platform),此全新视讯协作解决方案套组可让原始设备制造商(OEM)轻松设计和部署具备出色的视讯、音讯以及可客制化装置上AI功能的视讯会议产品,可支援各式企业、医疗、教育和居家环境,提供具叁与感的沉浸式虚拟会议体验 |
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Wi-Fi 7以更快网路效率 无缝连接未来无线市场 (2023.05.25) Wi-Fi 7对当前Wi-Fi技术进一步改进,目的在提供更快网路效能。
其频宽达到320MHz,并利用更多无线频谱实现更高速和频谱效率。
而Wi-Fi 7和5G的互补,将可以满足高速、低延迟的连接需求 |
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TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20) 德州仪器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 (IC),有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术 |