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台達發表企業內部碳定價報告書 分享淨零減碳管理經驗 (2025.02.12)
台達(12)日發表《台達電子內部碳定價報告書》,將公司推廣內部碳定價的實務經驗編撰成電子版專書,分享全球碳費發展趨勢、當前內部碳定價的各式應用、台達碳定價管理機制的關鍵運作要素以及階段性成效
台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11)
隨著AI和大數據的快速發展,對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸,矽光子技術(Silicon Photonics)應運而生,並成為半導體產業的關鍵技術之一。 台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學(CPO)技術的研發
表後儲能示範案場台南開工 穩固備援與即時掌控電價 (2025.02.10)
因應台灣工商用電供不應求,用電大戶條款緊追在後,電力如何彈性應用、平衡成本,往往需各大企業精細打算。如聯合再生能源今(10)日宣布「表後儲能」示範案場正式開工,將可儲備4.2MW電量,供應該公司台南廠區彈性時段隨選自用,降低自家產線的用電成本,更親身為工商客戶示範「表後儲能」用電自由、穩固備援等優勢
多元支付行動 新北公有零售市場率先導入4G智慧支付音箱 (2025.01.22)
「多元支付」已成為未來消費的趨勢,為提升消費者購物的便利性與提升市場經營效率,新北市五股公有零售市場近日導入ePay365多元支付服務的4G智慧支付音箱,透過語音播報提供店家即時確認收款訊息
富邦證券攜手富果打造全新Python API (2025.01.21)
為了滿足投資人在程式交易時對於速度的高標準要求,富邦證券攜手金融科技新創公司富果打造全新Python API,以簡單、高速、穩定的特性,使得程式交易投資人只要以一行程式碼即可開始下單,順暢的在MacOS、Linux等跨平台作業系統運作
波蘭實驗室研發鑽石「微刻印」技術 有望終結血鑽石 (2025.01.21)
雖然國際法明令禁止衝突鑽石交易,但現行的認證制度仍存在漏洞,難以百分百保證鑽石來源。如今,波蘭一間實驗室研發出突破性的「微刻印」技術,有望徹底杜絕血鑽石,為珠寶產業帶來革命性的改變
從技術與永續發展交匯 探討AI技術重塑ESG實踐未來 (2025.01.17)
為提升教師實務教學能力,聖約翰科技大學邀請曾任美國加州大學柏克萊分校AI博士後研究員的賀立維教授以「AI與ESG入門與產品應用介紹」為題進行演講。賀教授以其深厚的人工智慧(AI)專業背景和實務經驗,從技術與永續發展的交匯點,探討如何在環境、社會與公司治理(ESG)領域運用AI創造具體價值
西門子醫療完成收購先進加速器應用分子影像業務 (2025.01.13)
西門子醫療(Siemens Healthineers)已完成收購諾華(Novartis)先進加速器應用分子成像公司,被收購的公司稱為Advanced Accelerator Applications,隸屬於西門子醫療公司。 該公司為歐洲正子斷層掃描(PET)放射性藥物的製造經銷網絡
意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化的去飽和保護功能,以及靈活的米勒鉗位架構
意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議(PPA)
意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發 (2024.12.24)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具,能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心(MLC)進行節點至雲端 AIoT(人工智慧物聯網)專案的開發與配置
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡
Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU)
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程
STM32 微控制器整合NPU 加速器,協助邊緣人工智慧發展 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出首次整合機器學習(ML)加速器的新系列微控制器
報告:企業面臨生成式AI詐騙挑戰 需採用多層次防禦策略 (2024.12.16)
生成式人工智慧(Generative AI)技術在大幅提升企業生產力之際,同時也讓詐騙與資安攻擊變得更加低成本且高效率。根據Experian發布的《2024年全球身分與詐騙報告》,這項技術正推動全球詐騙格局迅速演變,對消費者和企業構成重大威脅
碳定價與市場機制連動 碳管理促產業淨零轉型 (2024.12.13)
為迎接碳定價時代來臨,有效實施碳定價制度及穩定推動減碳工作,環境部依據氣候變遷因應法公告「碳費收費辦法」、「自主減量計畫管理辦法」、「碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標」等三項碳費配套子法,碳費徵收對象在2026年5月時依循2025年全年度溫室氣體排放量計算並繳交碳費
IDC:2025年台灣ICT產業將面臨AI減碳5大趨勢 (2024.12.13)
因應現今人工智慧(AI)的快速發展而加速轉型,已是企業迫切需求,無論是不同規模或產業類型企業都對AI進行了廣泛實驗,並預計2025年即將逐步轉向為透過AI重塑企業,利用導入AI代理、數據、基礎設施和雲端創新,來提供可擴展的解決方案
研究:綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙挑戰 (2024.12.12)
第29屆聯合國氣候大會(COP29)甫落幕,氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰,但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查,詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與意向
生成式AI帶來風險 單一整合平台將成為主流 (2024.12.10)
隨著生成式人工智慧(AI)的快速發展,企業面臨前所未有的網路安全挑戰。根據普華永道最新報告,超過40%的企業領導者坦言,對於生成式AI等新興技術帶來的風險了解不足


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