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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25) 每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」今年再度於南港展覽一館盛大開展,與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」,合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25) 本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題,從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範,以及台灣無人機產業鏈等五個方面,深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25) 航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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友通首次參加柏林2024 InnoTrans 展出完整軌道運輸解決方案 (2024.09.23) 為了加速實現智慧移動大未來,友通資訊將於今年9月24~27日期間,首次參加德國柏林軌道與運輸設備展「InnoTrans 2024」,並發表最新結合5G與AI的智慧邊緣運算平台,以及一系列專為鐵道與智慧車載量身打造,多元且穩定的應用系統 |
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台澳攜手應對氣候變遷 推動農業永續經營策略 (2024.09.20) 智慧農業為全球氣候行動貢獻力量,農業部與澳洲農漁林業部今(20)日共同舉辦台澳「氣候變遷與農業永續發展」論壇,實體與線上共計約100位臺澳專家參與,就農業部門溫室氣體減排政策架構、農業場域永續與創新等議題探討,促使雙方在農業永續發展的進步 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,推出首款符合3GPP標準的地面網路(TN)和非地面網路(NTN)IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則,原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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中油專利軟碳負極材料導入MIT電池 首度落地台南提供換電服務 (2024.09.16) 台灣中油近年來跨足新能源領域,以自行研發的軟碳電池展開多元能源佈局,期盼能成為台灣交通運具能源服務之領導品牌。最新推出的軟碳電池繼榮獲2023年台灣精品獎銀質獎肯定,強調自製率逾85%以上,是「正港」的MIT(Made in Taiwan)優質電池之外,且具備「快、長、高」即快充、長壽命及高安全性3大特性 |
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中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16) 因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求,緊鄰該園區的中信科技大學,以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一,將在114學年度成立半導體工程系 |
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產業園區淨零建築智慧創新 跨界技術整合應用合力減碳 (2024.09.14) 為了推動建築領域的淨零技術達到2050淨零目標,內政部建築研究所(簡稱建研所)下半年規劃三場「產業園區淨零建築智慧創新技術應用論壇」,首場近日於台中登場。建研所所長王榮進表示 |
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照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13) 隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會,因應高齡照護需求急速增加,資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道,以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念,促進供需兩端緊密鏈結 |
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工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12) 面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下,金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一,每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展(AMB)今年於9月10~14日召開,吸引來自全球30國、1,200多家參展商等,涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
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跨域整合照顧「攏抵家」 聚焦產業創新與跨域交流 (2024.09.12) 隨著台灣即將在2025年邁入超高齡社會,政府喊出2025年長照預算編列927億元,大健康產業發展可期,而其中跨越整合的的照顧科技深受矚目。「第五屆台北國際照顧博覽會」於今(12)日登場 |
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MIC:AI生命週期管理成科技投資重點 (2024.09.12) 2024年全球企業AI採用率持續提升,進而帶動模型管理商機,使得AI生命週期管理成為企業科技投資重點項目。資策會產業情報研究所(MIC)產業分析師楊淳安表示,導入AI生命週期管理的第一步 |
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2024台灣國際水週盛大登場 智慧水資源產業動能強勁 (2024.09.11) 「2024台灣國際水週(Taiwan International Water Week;TIWW)」於9月11~13日在台北世貿一館展出。今年度計有百家企業參展,使用近200個攤位,打造水資源產業全方位展示平台。主辦單位外貿協會表示 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06) 工研院今(6)日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」,並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位,包含:NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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AI高齡照護的技術&市場 (2024.09.06) 2025年台灣即將邁入超高齡社會,預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元,結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢,如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務,加以改善高齡者的生活品質,也成為眾人關注的議題 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04) 半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛,隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求,ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案,以及客戶成功案例 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04) 為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04) 歷經工業4.0問世後,
製造業對於同步提升產品品質和生產良率的要求日益嚴苛,
使得即時量測流程的重要性,
幾乎已不亞於製程生產設備!
加上近年來隨著生成式AI和機器視覺檢測的快速發展,
為智慧AOI檢測市場注入了新的活力,
為傳統產業的轉型升級提供了強勁動力 |