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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27) 安勤科技推出嵌入式模組化系統(Embedded Modular System;EMS)系列的最新產品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性,只要選擇適合應用的模組,即可輕鬆快速地製作原型 |
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Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24) 本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19) 為了透過循環經濟實現淨零永續,巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識,近日更發佈2050年碳中和策略路線圖,並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑,引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型 |
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華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18) 在當今快節奏的商業環境中,效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900,將創新與處理能力和AI加速相結合,推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
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ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式 (2024.09.16) 根據聯合國數據顯示,全球約1/3的土壤已經退化,每年損失達240億噸的土壤,這一現象嚴重威脅農業生態系統及糧食安全。土壤的劣化不僅影響農作物的健康與產量,還加劇氣候變遷和環境退化的惡性循環,使得全球農業面臨極大的挑戰 |
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先租後買 筑波租賃打造客製化服務 (2024.09.12) 隨著全球經濟的快速變動,在無線通訊、科技電子產業的設備軟硬體擴充計畫上已經有全新的思維與策略。筑波租賃秉持著「先租試用,再買必適用」的企業理念,減少大環境的快速變化於設備的影響 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11) 資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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UD Trucks選用VicOne解決方案 利用情境化攻擊情報洞察風險 (2024.09.10) VicOne今(10)日宣布日本商用貨車製造商UD Trucks,已選擇其xNexus次世代車輛安全營運中心(VSOC)平台,以利用情境化攻擊情報,及早提升識別未知風險的洞察力,並且更好符合監管法規要求 |
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貿澤電子為工程師供應AMD最新AI和邊緣技術 (2024.09.09) 貿澤電子(Mouser Electronics)是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合,適用於資料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04) 因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果,並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談,了解產業需求及技術瓶頸 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04) 中華精測科技今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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[SEMICON] 伊頓全方位電力管理解決方案 助攻半導體業節能減碳 (2024.09.04) 伊頓(Eaton)電氣事業,於SEMICON Taiwan 2024展出多款電力管理解決方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦級UPS、Power Xpert DX低壓馬達控制及配電中心、XAP系列高密度配電匯流排、新一代伊頓機櫃PDU G4,以及新併購的Exertherm連續熱監測解決方案(CTM),協助半導體產業及各領域企業實現高品質電力、精準電力管理與節能減碳目標 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機 (2024.09.03) 順應台灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局,東台精機本周也將參與SEMICON Taiwan 2024,並展示最新「晶圓平坦化解決方案」,以及全新單軸晶圓減薄機,預計未來3~5年可望達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03) 中華精測科技今(3)日公布2024年8月份營收報告,單月合併營收達3.02億元,較前一個月成長1.5%,較前一年同期成長45.3%,改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元,較去年同期成長5.4 % |
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對整合式工廠自動化採取全面性作法 (2024.08.28) 連線能力是現代工廠的核心。工業乙太網路將設計、規劃、編程和生產活動連結起來,使工廠各部門能共享資訊,甚至連接至全世界。而使用單一供應商的完全整合式自動化平台,使得網路、組件和軟體元件設計能夠和諧運作 |
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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28) 在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後,雖然成功延續近年來人工智慧話題,遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳,還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28) 面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動 |
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[自動化展] 浩亭提供穩定可靠連接器 支援在地客製化ESG (2024.08.27) 身為全球工業連接技術領域的領導者,德系工業連接及網路技術大廠浩亭技術集團於(HARTING)台灣子公司,也在今年台北國際自動化工業展期間,推出覆蓋AI時代3條生命線「電源」、「信號」和「數據」,揭示工業物聯網大趨勢的創新先進產品與解決方案 |
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凌華全新3.5吋單板電腦SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27) 凌華科技(ADLINK)全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC)是一款為空間有限且發揮最大效率而設計的主機板系列。SBC35系列共有兩款機型:搭載第13代Intel Core處理器的高效能 SBC35-RPL,以及配備Intel N97處理器的能源最佳化SBC35-ALN |