英特爾投資英國晶片設計公司Mirics一千萬美元 (2007.07.05)

外電消息報導，英特爾（Intel）日前宣佈，已投資英國晶片設計公司Mirics半導體一千萬美元，以協助其公司發展更先進的無線晶片。 Mirics半導體為一家無線射頻晶片的提供商，位於英國漢姆斯維爾，産品主用於手機及個人電腦平臺上，以接收無線服務...

低價電腦掀起PC產業革命 (2007.07.02)

個人電腦發展至今，雖然仍是熱門的產品，但其銷售成長已呈現緩滯的現象，沒有人願意眼睜睜看著市場的停滯不前。因此，他們努力往兩個方向去拓展：一是想打入消費性電子的領域，尤其是進入客廳成為視聽娛樂的伺服中心；另一個方向則是走出經濟發達國家的市場範圍，以低價電腦來開創全新的市場契機...

Jennic新N-5139微處理器模組通過FCC、ETSI認證 (2007.06.04)

由旭捷所代理之英商Jennic於日前正式發表他們以自行開發之無線晶片--JN-5139微處理器為基礎的模組，並通過歐洲與美國規範FCC與ETSI的認證。這表示系統廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模組開發產品時，將大大的縮短在測試無線射頻方面的時間與金錢，也使得產品可以更快投入生產及上市...

TI延後新晶圓廠投產日期 落實輕晶圓策略 (2007.05.09)

德儀（Texas Instruments）延後位於德州十二吋新晶圓廠RFab投入生產的日期。RFab除生產65奈米產品以外，還將致力於45奈米的開發，這座晶圓廠的建築物已經完成，但尚未裝配設備...

低價手機非低階 TI推出多媒體低價手機平台 (2007.04.27)

TI針對新興國家的手機低價市場，推出低價手機平台，可協助廠商在更短時間內發展出成本更低的多媒體手機。eCosto單晶片平台採用TI獨創的數位射頻處理（DRP）技術，此技術亦用於量產中的LoCosto ULC單晶片平台，相較於現有產品，LoCosto ULC單晶片平台最多可節省兩成五的電子零件用料...

Rabbit推出整合WiFi與Zigbee的無線晶片模組 (2007.04.19)

位於美國加州Davis的Rabbit Semiconductor，推出整合兩項全新無線技術的晶片模組，全力朝向無線領域發展。這款晶片組標榜使用者連接國際網際網路以及對各級網通設備聯繫時，再也不會受到有線網路的困擾...

TI推出LoCosto ULC單晶片平台 (2007.02.13)

德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求，在3GSM全球大會 (3GSM World Congress) 記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案，提供更豐富的功能和更強大的效能，包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能 (例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能)...

首款802.11n筆記電腦採Atheros XSPAN技術 (2006.11.15)

先進無線解決方案的領導開發商Atheros Communications，今日宣佈聯想的ThinkPad T60、R60、X60與Z61系列產品，已推出幾款採用Atheros XSPAN 802.11n草案1.0無線區域網路 (WLAN) 技術的新企業級筆記電腦...

TI推出行動電話單晶片解決方案 (2006.11.09)

德州儀器(TI)在北京舉行的無線通訊高峰會議上推出全新OMAP-Vox單晶片解決方案，讓廠商在更短時間內發展出成本更低的多媒體手機。此eCosto單晶片平台採用TI獨創的數位射頻處理(DRP)技術，此技術亦用於量產中的LoCosto價值平台...

新一代CPU平台 帶動先進製程訂單 (2006.11.06)

晶片組、繪圖晶片將在明年中支援DX10繪圖功能規格，Nvidia、ATI、威盛、矽統新一代繪圖晶片或晶片組，製程將晉升至80奈米或65奈米設計，因此與可編程式邏輯元件（PLD）、超低價手機單晶片、超寬頻（UWB）無線晶片等，明年均會成為台積、聯電先進製程積極爭取的訂單...

HP 實驗室展示比RFID更優的微型無線晶片 (2006.07.18)

在英國Bristol的HP開發人員，16日在舊金山展示了一款他們開發的微型無線電資料處理晶片，它可儲存高達100頁的文字在裡頭，但晶片只有火柴棒頭的大小，未來將可使用在種種的消費性電子產品與其它商業應用上...

TI與Broadcom在韓國對Qualcomm正式提出控訴 (2006.07.04)

韓國反托拉斯機關－公平交易委員會（FTC）於2006年7月3號表示，美國德州儀器（TI）與Broadcom已向他們提出申訴，指控Qualcomm以優勢的市場地位，妨礙他們在韓國市場進行公平競爭...

ZigBee逐漸嶄露頭角 測試商機日盛 (2006.05.08)

根據經濟日報消息，工研院量測中心宣布，已建置全套ZigBee（群蜂）測試技術服務，並獲Helicomm（赫立訊）、Freescale（飛思卡爾）等無線晶片組廠商認可；將協助國內ZigBee晶片組設計製造與系統整合業者，降低測試成本...

Airgo與華碩合作為消費者提供優質Wi-Fi體驗 (2006.03.14)

消費者在選購高效能無線網路裝置時有了更好的選擇，MIMO(多重輸入多重輸出)無線技術廠商Airgo Networks公司（簡稱 Airgo）和華碩電腦(ASUSTeK Computer;ASUS)宣佈，華碩首款超越有線網路傳輸率的無線路由器(WL566gM)和筆記型電腦無線網卡(WL106gM)正式出貨...

MIPS 32 4KEc核心獲Metalink採用 (2006.02.07)

處理器架構與數位消費性核心方案供應商美普思科技(MIPS Technologies)七日宣佈長期授權客戶之一的Metalink公司又擴增了MIPS-Based解決方案陣容。Metalink在新推出的無線網路晶片組WLANPlus中內建MIPS32 4KEc處理器核心，在規劃中的IEEE 802.11n標準上以前所未有的速度支援多媒體內容傳輸...

Spansion NOR Flash獲卡西歐－日立採用 (2005.10.30)

Spansion LLC宣佈，卡西歐－日立行動通信已開發兩款內建512Mb NOR Flash的新手機。這些産品採用Spansion WS256N堆疊版本。WS256N是採用Spansion的MirrorBit技術NOR Flash。卡西歐－日立最新開發的G'zOne和A5512CA手機已經在日本上市...

TSIA：2005年Q1台灣IC產業產值2358億元 (2005.06.16)

根據WSTS統計，2005第一季全球半導體市場銷售值達551億美元，較2004年同期成長12.8%；較2004Q4減少0.01%。銷售量達1033億顆，較2004年同期成長1.3%，ASP則與上季持平維持在0.53，但較去年同期成長11.3%...

飛利浦Ensation晶片搭建高品質無線音訊串流 (2005.05.31)

皇家飛利浦電子30日發表一款可簡化家用無線音樂網路連結的Ensation晶片解決方案。數位音樂設備製造商將可運用此全新無線晶片技術，輕鬆地為產品加上無線網路功能，把來自PC、家庭娛樂系統或其他設備的數位音樂串流傳輸到多種不同的揚聲器或無線耳機...

飛利浦Ensation晶片搭建高品質無線音訊串 (2005.05.30)

皇家飛利浦電子公司發表一款可簡化家用無線音樂網路連結的Ensation晶片解決方案。數位音樂設備製造商將可運用此全新無線晶片技術，輕鬆地為產品加上無線網路功能，把來自PC、家庭娛樂系統或其他設備的數位音樂串流傳輸到多種不同的揚聲器或無線耳機...

CSR在瑞典成立無線晶片設計中心 (2005.02.18)

CSR plc單晶片無線系統公司宣佈該公司已在瑞典隆德成立了一家新的無線晶片設計中心-「CSR Sweden AB」。公司將聘請一個技術雄厚的團隊，其中大多數人員都會是晶片設計專家...