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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術（SMT）輕觸開關專為通用開關應用而設計，為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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MIC：AI生命週期管理成科技投資重點 (2024.09.12)
2024年全球企業AI採用率持續提升，進而帶動模型管理商機，使得AI生命週期管理成為企業科技投資重點項目。資策會產業情報研究所(MIC)產業分析師楊淳安表示，導入AI生命週期管理的第一步 |
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共創未來：新能源與資訊安全及永續發展研討會即將登場 (2024.09.06)
隨著全球氣候變遷議題日益迫切，各國加速向新能源轉型，以實現更可持續的未來。新能源技術的創新、資訊安全的保護與永續發展成為企業和政府的關鍵議題。全球測試認證機構Bureau Veritas（必維國際檢驗集團）將於2024年9月13日假台北大直典華飯店舉辦「共創未來：新能源與資訊安全及永續發展研討會」 |
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科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟 (2024.09.03)
有別於過往在線性經濟模式下，傳統塑膠製品通常在生命週期結束後，未被視為有價值的資源而直接廢棄，加劇了全球氣候變化、資源浪費和環境污染。但在眾多應對這些挑戰的解決方案中，設計則是極其重要卻又容易被忽視的一環 |
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TXOne Networks升級Edge系列3大核心 呼籲半導體強化資產生命週期防護 (2024.09.02)
面對如今全球駭客組織正虎視眈眈地以關鍵資產為目標來進行攻擊，根據TXOne Networks（睿控網安）最新調查，約有高達97%的資安長表示，IT資安事件對於OT系統的穩定運作造成了嚴重影響 |
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[自動化展] 台達解密低碳智造 以AI強化虛實整合應用 (2024.09.02)
迎接碳有價年代，台達在今年台北國際自動化展期間，也宣佈以「解密低碳智造 實踐永續未來」為主題，結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。
其中由台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin |
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機械業用精實研發節能生產設備 搶進綠色商機市場 (2024.08.29)
呼應台灣即將進入碳有價時代，由機械公會、精密機械研究發展中心共同主辦的「2024年精實研發帶領節能設備開發論壇」，於今（29）日假裕元花園酒店舉行，由機械公會常務監事、高明精機公司總經理張市育擔任主席，吸引國內上百位專業研發團隊及學者專家同場交流 |
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確保機器人的安全未來：資安的角色 (2024.08.28)
本文探討機器人控制系統的安全風險以及有效的安全措施，文中除了探討產業安全標準，並分析了遵循這些標準的關鍵要求。 |
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OT組織的端點安全檢查清單 (2024.08.28)
工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。 |
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[自動化展] 浩亭提供穩定可靠連接器 支援在地客製化ESG (2024.08.27)
身為全球工業連接技術領域的領導者，德系工業連接及網路技術大廠浩亭技術集團於（HARTING）台灣子公司，也在今年台北國際自動化工業展期間，推出覆蓋AI時代3條生命線「電源」、「信號」和「數據」，揭示工業物聯網大趨勢的創新先進產品與解決方案 |
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結合功能安全 打造先進汽車HMI設計 (2024.08.26)
朝向零願景邁進時，設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。 |
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[自動化展] 看好台灣科技力 西門子數位工業期待AI帶來更多機會 (2024.08.22)
選在2024台北國際自動化工業展期間，台灣西門子數位工業新任總經理黃欣心（Christine Herbst-Kubitz），攜多位部門主管舉行媒體說明會。會中除了介紹今年的重點展出項目外，也針對AI時代所帶來的新市場機會進行分享 |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客製化服務 (2024.08.22)
對於發卡機構而言，客製化與適應能力至關重要。恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上運作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客戶客製化，同時增強卡片資訊安全 |
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意法半導體新款智慧慣性測量單元提供工業產品長期生命週期 (2024.08.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出6軸慣性測量單元（IMU）ISM330BX，整合邊緣AI處理器、感測器擴充類比集線器和Qvar電荷變化偵測器，並提供長期產品生命週期，適用於設計高效能工業感測器和運動追蹤器 |
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麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15)
麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題，在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS，強調能快速上手，且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合，將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性，有效降低AI導入成本 |
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Bourns氣體放電管2027-A系列設計符合AEC-Q200標準 (2024.08.07)
為了滿足市場對可靠性、耐久性和法規標準的高需求，美商柏恩Bourns設計推出最新的氣體放電管 (GDT) 系列—Bourns 2027-A，符合AEC-Q200標準，提升在苛刻環境中的可靠性。該系列GDT在一些極端環境應用中所需的先進功能 |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 （SSD） 控制器 |
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Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06)
面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰，貝爾集團（Bel Group）達梭系統與今（6）日宣佈，雙方將建立長期合作夥伴關係，包含透過人工智慧（AI）驅動端到端（end to end）價值鏈數位化，涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段，持續發揮變革力量，並強化員工能力，將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用 |
