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工具機公會培育新人才 南投、台東各辦智慧機械體驗營 (2024.09.27)
基於現今科技迅速發展，智慧機械已成為產業中的關鍵領域，對具備專業技能的人才需求也日益增加。為持續培育新一代智慧機械人才，台灣工具機暨零組件同業公會（TMBA）今年也在東部的花蓮高工和中部的南投高中，分別舉辦「智慧機械實務體驗研習營」 |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代，先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎，隨著各項技術的不斷進展，智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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工業機器人作用推動廠區發展 (2024.09.27)
如今瑣碎的任務可交由協作機器人代勞，而工廠員工則能從事其他更複雜、需運用技巧解決問題且整體品質更高的工作。機器人在製造業的作用將持續擴大，且將能承擔更多責任和任務 |
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研究：歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標 (2024.09.27)
隨著歐洲電動車今年銷售停滯不前，許多汽車製造商因無法達到Euro 7排放標準，面臨巨額罰款的風險。根據Counterpoint Research的最新分析，汽車OEM已將電動車銷售作為降低其車隊平均排放的重要手段 |
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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統（Embedded Modular System；EMS）系列的最新產品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性，只要選擇適合應用的模組，即可輕鬆快速地製作原型 |
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駛入快車道：igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路 (2024.09.26)
現在有越來越多的工作領域採用移動機器人系統，從電子商務倉庫到現代化餐廳。市場上的傳統型號售價大約為25,000歐元，而整合機械手臂的解決方案售價大約為70,000歐元 |
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第二十四屆全國AOI論壇與展覽 (2024.09.26)
2024 Taiwan AOI Forum & Show 活動介紹
自動光學檢測設備聯盟（AOIEA）為凝聚產業發展力量，每年固定舉辦AOI論壇展覽，集結技術開發者、模組/元件供應者、設備製造者與設備使用者於一堂，進行產經與技術交流，並提供產業上、中、下游的社群互動機會，為國內唯一全面聚焦AOI產業的專業展會，展後效益獲得多方極高評價 |
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利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。
許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。
時序讀數的誤差越低，才能夠更有效率地利用頻率和其他資源 |
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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25)
每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展覽一館盛大開展，與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」，合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題，從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範，以及台灣無人機產業鏈等五個方面，深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會 (2024.09.25)
由於中國本土製造業產能過剩造成中國大量出口產品，但中國衝擊2.0的成因與品項，均較1990年代後期與2000年代前期時的中國衝擊1.0不同。在探討「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響之後，本期將進一步討論面對這波中國衝擊2.0，後續產業所面臨的挑戰和機會何在 |
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西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升，塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰，西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間，提供最新的數位企業解決方案 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25)
迎合近年來人工智慧（AI）應用持續追求落地，並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術，整合出新一代創新應用平台，並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS），演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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研究：全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元 (2024.09.25)
根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》，全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%，突破33億，預計到2030年將超過62億，年均增長率（CAGR）達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰，但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年增長17%，達到137億美元，並預計2030年全球蜂巢式物聯網營收將突破260億美元 |
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晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合，能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
