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SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
優化IC壽命 新思科技推矽生命週期管理平台 (2021.05.11)
隨著電子系統日趨複雜,其品質與可靠性(reliability)也越來越不容易達成。提升效能、品質、可靠性和功耗所帶來的潛在收益以及省下的成本可高達數十億美元之譜。業界對於要如何省下如此鉅額的成本
電池堆疊監控器大幅提高車用鋰離子電池性能 (2020.02.06)
本文介紹混合動力車和電動車的無線解決方案。無線通訊設計能夠提高可靠性並減輕系統總重量,進而增加了每次充電的行駛里程。
英特爾收購網路單晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特爾日前宣布,收購美國SoC設計工具和互連結構IP供應商NetSpeed Systems,強化其網路晶片的設計能力。 NetSpeed成立於2011年,是專為SoC設計人員提供可擴展,一致性的網絡單晶片(Network-on-chip, NoC)IP
晶心處理器證實無Meltdown和Spectre安全漏洞 (2018.01.25)
近期關於橫跨多個指令集架構的兩個處理器安全漏洞的大量新聞報導,引發全球高度關注處理器系統的安全議題。晶心科技擁有多年嵌入式處理器開發經驗,並致力於確保晶心處理器嵌入式系統的安全
英飛凌支援NVIDIA DRIVE Pegasus AI平台 推動第5級自駕車發展 (2018.01.16)
英飛凌科技股份有限公司擴大與 NVIDIA 在安全自動駕駛上的合作,宣布旗下 AURIX TC3xx 系列車用微控制器將用於 NVIDIA DRIVE Pegasus 人工智慧汽車運算平台上。其自駕車用的超級電腦符合美國汽車工程師協會 (SAE) 所定義的自動駕駛車第 5 級要求
[MWC]以效率為基準 行動GPU大鬥法 (2013.02.26)
在MWC展,除了看行動裝置的外型設計之外,包括硬體規格、裝置架構、螢幕尺寸、功耗表現等,其實都是內行人重視的門道。只不過,行動裝置廠商經過這幾年的肉搏之後,硬體規格幾乎已經達到一個極致,各家新產品規格最多就是小幅的升級,短期內似乎難再有大幅度的技術突破點
Computex:平板SoC核心現三強 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展會上,媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點,目前是以雙核心系統單晶片(SoC)為主流架構,x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強,多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎,而高通(Qualcomm)則是強調走自己的路,用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心
平板有兩種 媒體平板vsPC型平板誰能勝出? (2011.05.19)
面對媒體平板(media tablet)來勢洶洶之際,華碩和富士通等傳統筆電大廠正推出PC型平板(tablet PC)欲與之相抗衡。未來究竟哪邊最後能「笑傲江湖」?市調機構IHS iSuppli預估,從2010年到2015年,媒體平板將席捲市場,總出貨量以10倍之多的比例大幅超越PC型平板
Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息,正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺,結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃,大幅度地提昇下一代行動系統單晶片(SoC)的整合能力,展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心
28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會(MWC 2011)期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出,行動系統單晶片(SoC)架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心
行動SoC繪圖核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行動SoC及處理器核心之外,繪圖晶片也是充滿著戰場的煙硝味。由於下一代行動SoC更強調處理多媒體視訊的功能,加上透過繪圖處理核心、降低主處理器作業負擔的設計,逐漸成為下一代行動SoC架構的主流,因此繪圖晶片的角色非常吃重
Mobile Next:下一代行動SoC平台大對決! (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格
思源科技推出Certitude功能驗證品管系統最新版本 (2010.03.02)
思源科技(SpringSoft)於日前宣佈,推出Certitude功能驗證品管系統最新版本。Certitude系統運用思源科技獨家自動化技術消除驗證不確定性,並加速複雜智慧財產與SoC設計的功能收斂
瑞昱半導體獲多款MIPS核心授權進行SoC開發 (2010.01.04)
美普思科技(MIPS)於日前宣佈,台灣的瑞昱半導體(Realtek)已獲得多款MIPS32 Pro Series核心授權,以進行寬頻、網路、數位家庭、以及多媒體的SoC開發。 瑞昱半導體執行副總陳進興表示,瑞昱與MIPS科技有非常好的合作經驗
NXP與IPextreme發佈IP設計的突破性方法論 (2008.04.08)
為系統晶片(System-on-chip)設計師提供半導體智慧產權(IP)的IPextreme公司和恩智浦半導體(NXP)宣布︰恩智浦內部開發的CoReUse方法及QCore工具現已可透經由IPextreme對整個半導體產業進行授權
英飛凌宣佈行動電視IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飛凌)宣佈其行動電視IC系列新增兩個高度整合與能源效率的生力軍。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系統晶片(SoC),內含多頻段RF調諧器、DVB-H/T解調器與整合式記憶體
奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543 (2008.01.07)
奧地利微電子推出新元件AS3543,擴展其音頻前端系列。該元件採用超過100dB SNR且低於7mW的身歷聲DAC,在前所未有的低功耗下可達到極高音頻性能。 AS3543是奧地利微電子整合音頻和電源管理元件的完整系列的最新產品
提供完整ARM處理平台 協助客戶跨過SoC障礙 (2007.10.31)
由於全球消費性電子產品市場變化快速,產品與產品間的上市時程大幅縮減,因此導致相關廠商必須加速其研發速度,縮減產品的上市時間。加上現今的消費性電子產品訴求便利可攜,裝置的設計方向皆以輕薄短小為主,間接也造成了開發上的困難
智原科技推出新一代32位元微處理器-FA626 (2006.11.20)
智原科技宣佈推出新一代與ARM指令集架構相容之32 位元超高速嵌入式精簡指令集微處理器(RISC CPU)核心–FA626。結合智原超高速元件資料庫 (Cell Library) FSC0H_A及聯華電子(UMC)0.13微米高速製程,智原自行研發的FA626在 worst case下,可達533 MHz的速度,可以說是所有ARMv4架構CPU中速度最快的一組,同時它的核心邏輯工作耗電率只有0


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