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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25) ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24) ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20) 光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下,光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作,面對跨域失效風險,單一技術團隊已難以獨力應對 |
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【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22) 鼎新數智近日在Computex 2025期間,攜手安提國際(Aetina)與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.),共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案,協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點 |
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Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22) 在AI與高效能運算(HPC)需求不斷升高的驅動下,新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增,液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢,馬達與致動技術廠商 Johnson Electric(德昌電機集團)今(22)日舉辦論壇,推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦,搶攻AI散熱市場新藍海 |
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[Computex] RISC-V主題館首現:第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22) 開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台灣地主晶心科技(Andes Technology)展示相關應用外,包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出 |
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[Computex] NXP發表AI驅動OrangeBox 2.0開發平台 簡化車用資安防護 (2025.05.21) 隨著車輛連網與軟體定義化趨勢加速,汽車面臨日益嚴峻的網路安全威脅。汽車資安防護層面也隨著科技演進趨於複雜多變而難以防範,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出第二代汽車級開發平台OrangeBox 2.0,整合先進AI、後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)與高階資安功能,助力汽車產業應對快速演變的資安威脅 |
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封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21) 在 2025 年的 COMPUTEX 展場,從 GPU、伺服器到 AI PC,無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到:推動這場效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封裝技術 |
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新唐 AI 微控制器賦能智能檯燈應用方案,榮獲智慧創新大賞入圍肯定 (2025.05.21) 新唐科技以創新 AI 應用方案入圍台灣經濟部「2025 智慧創新大賞」決賽,其參賽作品 – 結合 NuMicro® M55M1 微控制器與 TensorFlow Lite AI 模型的「AI 智能檯燈」,憑藉優異的嵌入式姿勢偵測與互動設計,成功獲得評審團肯定,展現智慧生活應用的嶄新典範 |
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【COMPUTEX】麗臺科技攜手新創團隊 以NVIDIA 技術推動數位孿生與AI應用 (2025.05.21) COMPUTEX 2025盛大開幕,麗臺科技(Leadtek)重磅展出擁有強大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超級電腦NVIDIA DGX Spark。同時攜手多家新創團隊打造沉浸式展區,以AI創新應用,讓觀眾體驗NVIDIA Omniverse與AIDMS AI開發管理系統如何將 AI 從概念快速轉化為可實踐、可擴展的產業解決方案 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技術的最新創新 (2025.05.20) 在 2025 年的 COMPUTEX 展覽中,Western Digital(WD)展示了其在硬碟(HDD)技術上的最新創新,特別針對人工智慧(AI)與雲端應用的儲存需求,提出了多項前瞻性解決方案,並強調其在亞太市場的策略布局 |
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[Computex] 研華攜手高通 加速推動AIoT邊緣智慧創新 (2025.05.19) 研華公司今(19)日於Computex展會前夕宣布,將與高通技術公司展開合作,攜手推動以AI驅動的物聯網(I oT)應用發展。藉由此次合作,研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴,進一步深入整合高通的尖端技術,於研華邊緣運算與AI平台,加速智慧解決方案於多元產業的落地應用 |
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烏克蘭新創公司運用AI無人機影像技術 打造精準2D/3D地形圖 (2025.05.18) 烏克蘭公司Farsight Vision運用人工智慧與無人機技術,成功開發出一套能將無人機影像資料轉換為高精度2D及3D地形圖的系統。
Farsight Vision的核心技術在於利用AI演算法自動化處理無人機所拍攝的照片與影片數據 |
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CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16) 隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進,對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正成為業界關鍵的發展方向 |
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AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑 (2025.05.15) 在AI技術蓬勃發展的今日,資安威脅正以前所未有的速度與複雜性升級。根據Check Point Software的報告指出,AI技術一方面為企業帶來創新與效率,另一方面也成為駭客加速攻擊、操控輿論及擴散假訊息的利器,數位信任正面臨嚴峻考驗 |
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和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15) 隨著AI技術持續滲透各行業,智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技(Qbic Technology)與耐能智慧(Kneron)達成策略聯盟,共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級 |
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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards) |
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數位無限掌握AI算力資源管理關鍵技術 (2025.05.14) 專注於AI基礎設施與GPU算力管理的「數位無限」,其旗艦產品「AI-Stack」展現數位無限在AI資源調度、高效運算領域的技術創新實力,獲2025 COMPUTEX「Best Choice Award – Computer & System 類別獎」以及台灣人工智慧協會TAIA的「AI Award Best Solution 優選」雙獎項肯定 |
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擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14) 專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技(MICROIP)發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果,透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯,實現軟硬體設計的全面整合,進一步拓展至 AI 應用層的系統整合,擴大產業鏈價值 |
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帝?智慧「DeCloakBrain AipA 機器人系統」獲Computex 2025金獎 (2025.05.13) 鈺創科技投資的新創公司帝?智慧科技(DeCloak Intelligences)宣布,其「DeCloakBrain AipA 機器人系統(Robotic System)」獲 2025 COMPUTEX Best Choice Award金獎。
「DeCloakBrain AipA 機器人系統」的核心亮點在於搭載了帝?智慧自主研發、全球首創的可模組化部署隱私 AI 平台 AipA |